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看PCB廠如何解決貼膜不實(shí)問題

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人氣:6271發(fā)布日期:2015-08-17 10:46【

  PCB廠家貼膜分干膜和濕膜兩種方式,濕膜一般是我們所說的油墨,而干膜就是一種高分子的化合物,它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)生一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面,從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。那么若是干膜貼合不實(shí)怎么辦呢?看PCB廠家怎么說!

1、干膜在銅箔上貼不牢

  (1)銅箔表面不干凈,有油污或氧化層。重新清洗板面,戴手套操作。

  (2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā),變質(zhì)。貯存要低溫,不使用過期干膜。

  (3)傳送速度快,PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。

  (4)環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對(duì)濕度50%。

2、干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡

  (1)銅箔表面不平,有凹坑和劃痕。增大PCB貼膜壓力,板材傳遞要輕拿輕放。

  (2)熱壓輥表面不平,有凹坑和膠膜鉆污。注意保護(hù)熱壓輥表面的平整。

  (3)PCB貼膜溫度過高,降低PCB貼膜溫度。

3、干膜起皺

  (1)干膜太黏,小心放板。

  (2)PCB貼膜前板子太熱,板子預(yù)熱溫度不宜太高。

4、余膠

  (1)干膜質(zhì)量差,更換干膜。

  (2)曝光時(shí)間太長(zhǎng),縮短曝光時(shí)間。

  (3)顯影液失效,換顯影液。

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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
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型   號(hào):RM01C00187A
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銅   厚:1/2 OZ
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手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
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材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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