線路板廠為您全面解析柔性電路板制造工藝之鉆孔流程
FPC的第一工步開料做完之后,接下來就是鉆孔工序了,鉆孔的方式有三種:數(shù)控鉆孔、沖孔、激光鉆孔,現(xiàn)在就讓線路板廠為您詳細(xì)介紹下鉆孔流程吧!
一、數(shù)控鉆孔
數(shù)控鉆孔就是我們?nèi)粘Kf利用數(shù)控鉆機(jī)鉆孔,數(shù)控鉆床與剛性印制板使用的數(shù)控鉆床基本上相同,只是鉆孔的條件有所不同。由于柔性線路板很薄,能夠把多片重疊鉆孔,如果鉆孔條件良好的話可以把10~15片重疊在一起進(jìn)行鉆孔。墊板和蓋板可以使用紙基酚醛層壓板或玻纖布環(huán)氧層壓板,也完全可以使用厚0.2~0.4mm的鋁板。剛性印制板鉆孔用的鉆頭及銑外形用的銑刀也可以用于柔性線路板。
鉆孔、銑覆蓋膜和增強(qiáng)板的外形等的加工條件基本相同,但由于柔性線路板材料所使用的膠黏劑柔軟,所以十分容易附著在鉆頭上,需要頻繁地對鉆頭狀態(tài)進(jìn)行檢驗,而且要適當(dāng)提高鉆頭的轉(zhuǎn)速。對于多層柔性線路板或多層剛?cè)嵊≈瓢宓你@孔要特別細(xì)心。
二、沖孔
沖微小孔徑不是新技術(shù),作為大批量生產(chǎn)已有使用。由于批量沖孔技術(shù)僅限于沖直徑O.6~0.8mm的孔,與數(shù)控鉆床鉆孔相比加工周期長且需要人工操作,而且最初工序加工的尺寸都很大,這樣沖孔的模具也相應(yīng)要大,因而模具價格就很貴,雖然大批量生產(chǎn)對降低成本有利,但設(shè)備折舊負(fù)擔(dān)大,所以目前的適用率不高。
目前最新的模具制造技術(shù)可制造能夠沖切基材厚25um的無膠黏劑型覆銅箔層壓板的直徑75um的孔,沖孔的可靠性也相當(dāng)高,如果沖切條件合適甚至還可以沖直徑50um的孔。沖孔裝置也已數(shù)控化,模具也能小型化,所以能很好地應(yīng)用于柔性線路板沖孔,數(shù)控鉆孔和沖孔都不能用于盲孔加工。
三、激光鉆孔
用激光可以鉆最微細(xì)的通孔,用于柔性線路板鉆通孔的激光鉆孔機(jī)有受激準(zhǔn)分子激光鉆機(jī)、沖擊式二氧化碳激光鉆機(jī)、YAG(釔鋁石榴石)激光鉆機(jī)、氬氣激光鉆機(jī)等。
1、受激準(zhǔn)分子激光鉆機(jī)
目前受激準(zhǔn)分子激光加工的孔是最微細(xì)的。受激準(zhǔn)分子激光是紫外線,直接破壞基底層樹脂的結(jié)構(gòu),使樹脂分子離散,產(chǎn)生的熱量極小,所以可以把熱對孔周圍的損傷程度限制在最小范圍內(nèi),孔壁光滑垂直。如果能把激光束進(jìn)一步縮小的話就能夠加工直徑10~20um的孔。當(dāng)然板厚孔徑比越大,濕式鍍銅也就越難。受激準(zhǔn)分子激光技術(shù)鉆孔的問題是高分子的分解會產(chǎn)生炭黑附著于孔壁,所以必須采取某些手段在電鍍之前對表面進(jìn)行清洗以除去炭黑。但是激光加工盲孔時,激光的均勻性也存在一定的問題,會產(chǎn)生竹子狀殘留物。
受激準(zhǔn)分子激光最大的難點(diǎn)就是鉆孔速度慢,加工成本太高。所以只限于用在高精度、高可靠性微小孔的加工。
2、沖擊式二氧化碳激光
沖擊式二氧化碳激光一般是用二氧化碳?xì)怏w為激光源,輻射的是紅外線,與受激準(zhǔn)分子激光因熱效應(yīng)而燃燒分解樹脂分子不同,它屬于熱分解,加工的孔形狀要比受激準(zhǔn)子激光差得多,可以加工的孔徑基本上是70~100um,但加工速度明顯的比受激準(zhǔn)分子激光速度快得多,鉆孔的成本也低得多。
沖擊式二氧化碳激光要注意的是加工盲孔時,激光只能發(fā)射至銅箔表面,對表面的有機(jī)物完全不必去除,為了穩(wěn)定清洗銅表面,應(yīng)以化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻作為后處理。
沖擊式二氧化碳激光鉆機(jī)僅能夠?qū)牡慕^緣層進(jìn)行鉆孔加工,而YAG激光鉆機(jī)可以對基材的絕緣層和銅箔進(jìn)行鉆孔加工。
以上就是柔性線路板鉆孔工序的詳解,可能一些專業(yè)術(shù)語會讓人難以理解,不過若你是采購的話,那么只需要了解有三種鉆孔方式就好了,他是整個柔性線路板加工的第二個主要工序。
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