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看PCB板廠如何審核客戶資料

文章來源:網絡組作者:李萍 查看手機網址
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人氣:11055發(fā)布日期:2015-05-29 10:03【

  作為PCB板廠,如何審核客戶資料是MI工程師們最關注的問題,那么你又是如何審核客戶資料的呢?
客戶的做板資料分為兩大部分,一是客戶的Gerber資料,二是客戶的制板說明,如下圖,壓縮包中有CAM和RS274X的是Gerber圖紙,一份是可以用CAM350直接打開的Gerber資料,一份是需要導入到CAM350內后才能打開的圖紙,而word文檔就是制板說明。

PCB板廠

  制板說明中包含了客戶的產品信息和做板要求,如層數(shù)、板材、油墨顏色、表面處理方式、層壓結構圖、UL要求等。制板說明中的注意事項如下:

PCB廠

1、板材是否有要求,公司是否有使用過這種板材;
2、板厚是否有要求,板厚公差是否滿足公司的工藝能力;
3、表面處理是否能滿足;油墨顏色是否其他要求;
4、層壓圖或是疊板結構是否能滿足;
  凡是制板說明中客戶提到的要求,我們都需要結合公司的工藝能力全部審核一遍,不能放過任何一個字。
  關于Gerber資料,在制板說明中此產品為6層板,那么我們再解壓Gerber文件后先從文件的命名確認板子的層數(shù)是否有缺,Gerber資料是客戶產品的設計圖紙,包括線路、阻焊、焊錫層、字符、外形、孔層、拼版圖和分孔圖。如下圖。其中SS代表字符,SM代表阻焊,線路層為TOP/BOTTOM,L2-L4,PM代表是焊錫層,而后綴為.DRL的是為鉆孔層,DRL前面的數(shù)字,代表的是孔是第幾層到第幾層,比如B-1-2.DRL是表示這是TOP層(也就是頂層,第一層的意思)到第二層的孔。

PCB板廠

  確認層數(shù)齊全之后,我們就需要審核打開的客戶資料,而Gerber資料的關注點如下:

PCB廠

1、線路層是否完整;
2、最小線寬、線距、PAD尺寸、PAD到PAD,線到PAD、不同網絡的孔到線、不同網絡的孔到PAD的距離是否滿足工藝要求;
3、阻焊層與線路層疊加,在將焊錫層與阻焊層疊加,確認阻焊層的開窗是否有缺失;
4、當發(fā)現(xiàn)PAD到PAD的間距不足而又需要保留阻焊橋是,需要提出與客戶確認;
5、Outline距離最近的線、銅皮、PAD間距不滿足公司工藝要求,一可提出削PAD和銅皮或是移線,二是讓客戶接受露銅;
6、確認孔是否在開窗PAD上,若是,那么客戶確認此為正常設計,客戶需要了解貼片的時候會存在漏錫或是焊接是焊錫不足,或者用油墨或是樹脂塞孔,再表面電鍍使之看不到孔痕跡;
7、線到PAD的距離不夠且無法移線的,確認是否接受漏線或是油墨上PAD;
8、MARK點是否有開窗,所有的VIA孔若是開窗是否需要將此開窗取消;NPTH孔是否開窗;
9、BGA設計是否合理;阻抗設計能否滿足;線圈位置設計是否滿足等。
  還有哪些是小編沒有羅列完整的歡迎大家補充哦~

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