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當(dāng)前位置:首頁? 技術(shù)支持 ? 柔性電路板廠家為了介紹SMT常用的13個(gè)IPC標(biāo)準(zhǔn)

柔性電路板廠家為了介紹SMT常用的13個(gè)IPC標(biāo)準(zhǔn)

文章來源:網(wǎng)絡(luò)部作者:李萍 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:8005發(fā)布日期:2015-05-21 09:13【

  柔性電路板在設(shè)計(jì)的過程中需要遵循IPC標(biāo)準(zhǔn),那么在SMT的時(shí)候需要遵循哪些IPC標(biāo)準(zhǔn)呢?請(qǐng)聽柔性電路板廠家為您細(xì)細(xì)道來~

1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。

2) IPC-SA-61A: 焊接后半水成清洗手冊(cè)。包括半水成清洗的各個(gè)方面,包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手冊(cè)。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測(cè)定和測(cè)定的費(fèi)用。

4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。按照標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn)缺陷情況。

5) IPC-TA-722: 焊接技術(shù)評(píng)估手冊(cè)。內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

6) IPC-7525: 模板設(shè)計(jì)指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)方針,并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的混合技術(shù)。

7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄I。

8)IPC/EIA J-STD -005 :焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄I。

9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 電子等級(jí)焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為特殊電子等級(jí)焊錫提供術(shù)語命名、規(guī)格需求和測(cè)試方法。

10) IPC-Ca-821: 導(dǎo)熱粘結(jié)劑的通用需求。包括對(duì)將元器件粘接到合適位置的導(dǎo)熱電介質(zhì)的需求和測(cè)試方法。

11) IPC-3406: 導(dǎo)電表面涂敷粘結(jié)劑指南。為焊錫備選的導(dǎo)電粘結(jié)劑的選擇提供指導(dǎo)。

12) IPC-AJ-820: 組裝和焊接手冊(cè)。對(duì)組裝和焊接的檢驗(yàn)技術(shù)的描述,包括術(shù)語和定義;印制電路板、元器件和引腳的類型、焊接點(diǎn)的材料、元器件安裝、設(shè)計(jì)的規(guī)范參考和大綱;焊接技術(shù)和封裝;清洗和覆膜;質(zhì)量保證和測(cè)試。

13) IPC-7530: 批量焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測(cè)試手段、技術(shù)和方法,為建立最佳圖形提供指導(dǎo)。

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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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