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電容屏fpc廠家解析SMT錫珠產(chǎn)生的原因與預(yù)防

文章來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)組作者:李萍 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:7387發(fā)布日期:2015-05-14 09:23【

  在smt技術(shù)高速發(fā)展的今天,產(chǎn)品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。而贛州深聯(lián)不僅僅是一家fpc生產(chǎn)廠家,它還擁有自己的SMT工廠,我們?cè)?a href="http://www.jiuliangfeng.com/Productdetails-469.html">電容屏fpc貼片過(guò)程中出現(xiàn)過(guò)一些擾人的問(wèn)題,那就是在貼裝元件旁邊會(huì)產(chǎn)生小錫珠,那么就讓電容屏fpc廠家解析下其產(chǎn)生的原因和預(yù)防吧!
本篇就錫珠的產(chǎn)生和解決對(duì)策,提出探討建議。
一、 元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因
1、如圖描述:

電容屏fpc

  錫膏在印刷, 元件貼裝時(shí), 貼裝壓力過(guò)強(qiáng), 錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當(dāng)進(jìn)入回焊爐加熱時(shí), 元件溫度上升通常比PCB板快, 而元件下方溫度上升較慢。接著, 元件的焊接端與錫膏接觸,Flux 因溫度上升黏度降低, 又因元件導(dǎo)體上方溫度較高而爬升靠近。所以錫膏是由溫度最高焊盤(pán)外側(cè)開(kāi)始溶融。
1、如圖描述:

電容屏fpc廠

  溶融焊錫開(kāi)始從元件焊接端向上延伸, 形成焊點(diǎn), 接著未溶融焊錫中Flux 動(dòng)向, 因溶融焊錫而阻斷停止流動(dòng), 所以Flux 無(wú)法向外流。所產(chǎn)生揮發(fā)溶劑(GAS) 也因溶融焊錫而阻斷包覆。
3、如圖描述:

電容屏fpc廠家

  錫膏的溶融方向朝焊盤(pán)的內(nèi)部進(jìn)行,Flux 也向內(nèi)部擠壓,(GAS) 也向內(nèi)側(cè)移動(dòng)。元件a.點(diǎn)的下方因Flux的移動(dòng)力量而使溶融焊錫到達(dá)b. 點(diǎn),又因吃錫不良a. 點(diǎn)停止下降, 產(chǎn)生c.點(diǎn)力量逆流。而產(chǎn)生焊錫被擠出,產(chǎn)生錫珠。
二 改善對(duì)策
1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)需考慮焊接過(guò)程中溫度的均勻上升,確保溫度平衡。在此基礎(chǔ)上決定焊盤(pán)的大小和尺寸。同時(shí)需要考慮元件的高度與焊盤(pán)的面積匹配, 使得溶融焊錫保有舒展空間。
2、焊接回流溫度曲線不可急劇上升。
3、印刷精度及印刷量的控制, 與印刷時(shí)的管理。防止錫膏印刷偏移或下錫不良。(多錫、形狀塌陷)
4、貼裝元件壓力調(diào)整。避免元件將錫膏擠壓變形。
5、元件本身質(zhì)量,避免氧化回潮。
  不知道您在SMT的過(guò)程中是否也遇到過(guò)和電容屏fpc廠-贛州深聯(lián)同樣的問(wèn)題呢?希望上面的這些信息能夠幫到您!

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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
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銅   厚:1/2 OZ
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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS02C00244A
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板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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