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- 電池FPC上錫焊接元件的問題04-12 10:57
- 電池FPC在出貨前會(huì)上錫試驗(yàn),客戶當(dāng)然在使用時(shí)會(huì)上錫焊接元件。有可能兩個(gè)階段均會(huì)出現(xiàn),或在某一階段會(huì)出現(xiàn)浸錫或焊錫起泡,剝離基板,
- 指紋模塊軟板的優(yōu)化04-10 09:06
- 指紋本身的唯一性和不變性,使得指紋識(shí)別技術(shù)在身份辨識(shí)系統(tǒng)中安全性能比傳統(tǒng)上的基于密碼的身份識(shí)別方式有了很大改進(jìn),越來越吸引企業(yè)和機(jī)構(gòu)對(duì)其進(jìn)行研究,目前也廣泛被應(yīng)用在民用產(chǎn)品中,如指紋鎖、考勤機(jī)、手機(jī)和車載設(shè)備等。但是,由于指紋模組制作工藝較復(fù)雜,工藝冗長,設(shè)計(jì)上不成熟等問題的存在,研究如何改進(jìn)指紋模組制作工藝及提升效率是指紋模組制作工藝的關(guān)鍵。
- FPC廠對(duì)指紋軟板的研究04-09 08:54
- 指紋本身的唯一性和不變性,使得指紋識(shí)別技術(shù)在身份辨識(shí)系統(tǒng)中安全性能比傳統(tǒng)上的基于密碼的身份識(shí)別方式有了很大改進(jìn),越來越吸引企業(yè)和機(jī)構(gòu)對(duì)其進(jìn)行研究,目前也廣泛被應(yīng)用在民用產(chǎn)品中,如指紋鎖、考勤機(jī)、手機(jī)和車載設(shè)備等。但是,由于指紋模組制作工藝較復(fù)雜,工藝冗長,設(shè)計(jì)上不成熟等問題的存在,研究如何改進(jìn)指紋模組制作工藝及提升效率是指紋模組制作工藝的關(guān)鍵。
- 汽車軟板之線路板的分類04-08 04:33
- 第一是單面線路板,在一般的線路板上,元器件在板子的一面,而線路在另一面上,因?yàn)橹挥幸幻嬗芯路,所以我們就叫這種線路板為單面板。單面板的制作一般情況下是非常簡單的,成本低, 但是只能使用于簡單的電子產(chǎn)品,較復(fù)雜的電器都是不能使用單面板的。
- 指紋模塊FPC之矽鋁箔輔材測(cè)試過程04-07 03:58
- 1外觀檢驗(yàn):表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質(zhì) 。
- FPC廠在設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)用到哪些焊接方式04-06 05:06
- FPC設(shè)計(jì)時(shí)需要將各層粘結(jié)起來,這個(gè)時(shí)候需要使用FPC膠(Adhesive)。柔性板常用膠有丙烯酸(Acrylic),改良 環(huán)氧樹脂(Modified Epoxy),酚丁縮醛(Phenolic Butyrals),增強(qiáng)膠,壓敏膠等,而單層的FPC就不用使用膠進(jìn)行粘合了。 在有器件焊接等很多應(yīng)用場(chǎng)合中,柔性板需要用補(bǔ)強(qiáng)板(Stiffener)來獲得外部支 撐。主要用料有PI或Polyester薄膜,玻璃纖維,聚合物材料,鋼片,鋁片等等。PI或 Polyester薄膜是柔性板補(bǔ)強(qiáng)常用材料,厚度一般為125um。玻璃纖維(FR4)補(bǔ)強(qiáng)板的 硬度比PI或Polyester的高,用于要求更硬一些的地方,相對(duì)加工困難。 相對(duì)于PCB焊盤的處理方式,F(xiàn)PC的焊盤處理也有多種方法,常見有如下幾種: ① 化學(xué)鎳金又稱化學(xué)浸金或者沉金。 ②電鍍鉛錫 ③ 選擇性電鍍金(SEG) 選擇性電鍍金指PCB局部區(qū)域用電鍍金, ④ 有機(jī)可焊性保護(hù)層(OSP) ?⑤ 熱風(fēng)整平 在設(shè)計(jì)中,F(xiàn)PC經(jīng)常需要和PCB配合使用,在兩者的連接中通常采用板對(duì)板連接器、連接器加金手指、
- 汽車FPC在生產(chǎn)過程中會(huì)用到多少輔材04-03 11:00
- 生產(chǎn)FPC的工序繁雜,從開料鉆孔到包裝出貨,中間所需要的工序有20多道,在這漫長的生產(chǎn)過程中,根據(jù)客戶需求,將用到多種輔材。FPC的基材一般為雙面或單面銅箔,這是整個(gè)FPC的基礎(chǔ),F(xiàn)PC的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來輔助安裝與適應(yīng)使用環(huán)境。主要有下面幾種:
- 半水基清洗對(duì)手機(jī)無線充軟板的優(yōu)勢(shì)04-02 06:37
- 如最早使用在手機(jī)無線充軟板清洗的EC-7半水基清洗劑就是由萜烯類碳?xì)淙軇┡c表面活性劑組成的。
- 生產(chǎn)過程中柔性線路板溢膠該怎么解決04-01 03:51
- 溢膠是FPC柔性線路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異,F(xiàn)象,溢膠指的是在壓合流程中,溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動(dòng),從而導(dǎo)致在FPC柔性線路板PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問題
- 柔性線路板電池模組壽命的提升03-31 10:10
- 隨著中國新能源汽車的發(fā)展,電池系統(tǒng)的需求快速上升。電池壽命是電池系統(tǒng)的核心考核因素,而電池?zé)峁芾硐到y(tǒng)是其中最為核心子系統(tǒng),在電池的整個(gè)生命周期內(nèi),熱管理系統(tǒng)可將動(dòng)力電池控制在最佳工作溫度范圍內(nèi),提升電池壽命,對(duì)提高整車性能有很大的影響。
- 軟板受力的情況分析03-30 09:27
- 層壓過程中,軟板受力情況復(fù)雜,軟板的變形主要由以下幾種情況導(dǎo)致:
- FPC廠的軟板主要缺陷及設(shè)計(jì)方案03-29 11:59
- FPC的主要缺陷有: ①線路缺損,斷路、短路、缺口、毛刺、線寬違例; ②線路變質(zhì),露銅、殘銅缺陷; ③焊盤缺陷,包括焊盤損壞、顆粒、變小、漏鍍等缺陷; ④變形缺陷,折痕、保護(hù)膜未貼合缺陷。
- 電池FPC應(yīng)用的基材材料03-29 11:45
- 柔性印制板按基材分類主要有聚酯基材型、有機(jī)纖維基材型、聚四氧乙烯介質(zhì)薄膜基材型等。一般電子產(chǎn)品中,電池柔性印制板應(yīng)用的基材材料為聚酰亞胺薄膜類,軍事領(lǐng)域中應(yīng)用的基材材料為聚氟類
- 指紋模塊軟板的實(shí)現(xiàn)原理03-27 11:06
- 光學(xué)式指紋模塊軟的原理是利用光線反射成像來識(shí)別用戶指紋,該類型指紋模塊對(duì)使用環(huán)境的溫度濕度都有一定的要求,并且在識(shí)別準(zhǔn)確度上并不理想,再加上這種模塊的使用一般會(huì)占用更大的空間,使其難以在手機(jī)端有所作為。
- FPC廠設(shè)備需求呈上升趨勢(shì)03-26 09:54
- 近年來,印制板行業(yè)各個(gè)企業(yè)都在探索優(yōu)化工藝、提高效率的路子,設(shè)備廠商為了適應(yīng)這一變化,也推出了多款設(shè)備。據(jù)了解,最受歡迎的就是國產(chǎn)的自動(dòng)化程度較高的設(shè)備。
- 汽車軟板的迅猛發(fā)展03-25 09:20
- 數(shù)字劃時(shí)代帶給社會(huì)翻天覆地的變化,功能性網(wǎng)板印刷工藝技術(shù)制作出多功能的電子產(chǎn)品、延伸產(chǎn)品,如薄膜開關(guān)、智能按鍵、柔性顯示、電子器件、電路、醫(yī)療集成智能系統(tǒng)等,有著極大的市場(chǎng)空間,汽車軟板是專門應(yīng)用在汽車部件上的印制電路板,電路板的信賴性決定了整車的安全可靠性,是汽車部件的重要組成原件之一。
- 指紋模塊軟板系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)03-24 09:36
- 嵌入式指紋識(shí)別系統(tǒng)是指紋識(shí)別線路板對(duì)指紋的數(shù)字化采集,用數(shù)字圖像的方式方法提取指紋特征信息,通過一定的識(shí)別算法完成匹配,最終利用指紋模塊FPC完成識(shí)別的功能。指紋特征信息,通過一定的識(shí)別算法完成匹配,最終利用指紋完成識(shí)別的功能。
- FPC性能檢測(cè)方法03-23 10:27
- 柔性印刷電路(FPC)板是一種特殊的印制電路板(PCB),以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材使其具有輕薄且可自由彎曲的優(yōu)點(diǎn),從而被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。但其生產(chǎn)環(huán)節(jié)失誤或受到硬物劃傷等會(huì)導(dǎo)致電路出現(xiàn)缺陷,其中的斷路缺陷會(huì)直接損壞電路,嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量,從而造成經(jīng)濟(jì)損失,而一種有效的解決辦法為檢測(cè)出斷路缺陷,然后對(duì)缺陷處進(jìn)行補(bǔ)充印刷或直接剔除缺陷板材。
- 軟板廠的IC封裝技術(shù)03-22 05:15
- 目前全球電子信息產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造主要向高頻、高速、輕薄、便攜和多功能系統(tǒng)集成方向發(fā)展,使得以柔性IC封裝基板(FlexibleIntegratedCircuitSubstrate,F(xiàn)ICS)為基礎(chǔ)的高端集成電路市場(chǎng)得到快速發(fā)展。柔性IC封裝基板不僅在軍工、航空航天等傳統(tǒng)行業(yè)得到應(yīng)用,在醫(yī)療信息技術(shù)、汽車電子、通訊技術(shù)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域中也得到廣泛應(yīng)用,是國際激烈競(jìng)爭的熱點(diǎn)之一。
- 提升汽車FPC組裝之良率及可靠性03-20 09:10
- 為了提高FPT器件與汽車FPC的焊接質(zhì)量與組裝良率,在管理觀念上需與時(shí)俱進(jìn),線路板廠在SMT生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備和工藝方法上需持續(xù)更新,才能跟上時(shí)代的步伐與技術(shù)進(jìn)步,從而適應(yīng)生產(chǎn)與檢測(cè)的需要。