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史上最全的柔性線路板專業(yè)術語中英文對照(五)

2015-02-12 09:16

  不少新入行的柔性線路板設計工程師們還在為資料中的英文專業(yè)術語而頭痛著,不用擔心,看看柔性線路板廠為您總結的字母“P”至“R”的柔性線路板專業(yè)術語中英文對照:

柔性線路板廠

     Pink ring ——粉紅圈,由于內層銅的黑氧化層被化學處理掉,而導致在環(huán)繞電鍍孔的內層出現(xiàn)粉紅色的環(huán)狀區(qū)域。
   Plated Through Hole,PTH ——指雙面板以上,用來當成各層導體互連的管道。
   Plated ——在多層板的壓合過程中,一種可以活動升降的平臺。
   Point ——是指鉆頭的尖部。
   Point Angle ——鉆尖角,是指鉆咀的鉆尖上,有兩條棱線狀的長刃所構成的夾角,稱為“鉆尖角”。
   Polarizing Slot ——偏槽,見“Keying Slot”。
   Porosity Test ——孔隙率測試,是對鍍金層所做的試驗。
   Post Cure ——后烤,在線路板的工業(yè)中,液態(tài)的感光漆或防焊干膜,在完成顯像后還要做進一步的硬化,以增強其物性的耐焊性。
   Prepreg ——樹脂片,也稱為半固化片。
   Press-Fit Contact ——指某些插孔式的鍍金插腳,為了以后抽換方便便常不施以填焊連接,而是在孔徑的嚴格控制下,是插入的接腳能做緊迫式的接觸。
   Press Plate ——鋼板,用于多層板的壓合。
   Quad Flat Pace(QFP) ——扁方形封裝體 。
   Rack ——掛架,是板子在進行電鍍或其它濕流程處理時,在溶液中用以臨時固定板子的夾具。
   Register Mark ——對準用的標記圖形。
   Reinforcement ——加強物,在線路板上專指基材中的玻璃布等。
   Resin Recession ——樹脂下陷,指多層板在其B-Stage的樹脂片中的樹脂,可能在壓合后尚未徹底硬化,其通孔在進行覆錫后做切片檢查時,發(fā)現(xiàn)孔壁后某些聚合不足的樹脂,會自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形。
   Resin Content ——樹脂含量。
   Resin Flow ——樹脂流量。
   Reverse Etched ——反回蝕,指多層板中,其內層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻,造成其環(huán)體內緣自鉆孔之孔壁表面向后退縮,反倒使樹脂與玻璃纖維所構成的基材形成突出。
   Rinsing ——水洗。
   Robber ——輔助陰極,為了避免板邊地區(qū)的線路或通孔等導體,在電鍍時因電流縫補之過渡增厚起見,可故意在板邊區(qū)域另行裝設條狀的“輔助陰極”,來分攤掉高電流區(qū)過多的金屬分布,也叫“Thief”。
   Runout ——偏轉,高速旋轉中的鉆咀的鉆尖點,從其應該呈現(xiàn)的單點狀軌跡,變成圓周狀的繞行軌跡。

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