現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都不斷往薄和智能的方向發(fā)展，這給FPC廠家帶來了新的契機。同時，為順應(yīng)這種發(fā)展趨勢，柔性電路板技術(shù)也在不斷改革，不斷呈現(xiàn)“輕薄小“的特點。

  近日IBM的研究人員研發(fā)了一款高性能的納米級電路，整體厚度非常薄，可以折疊彎曲來適應(yīng)不同的設(shè)備需要。依賴這款電路提供的強大功率，流線型電腦和可植入型醫(yī)療設(shè)備在未來都可能實現(xiàn)。
  這款柔性納米級電路的厚度比一張普通的紙還要薄一萬倍，相當(dāng)于從硅晶片上刮剃下來后粘貼到一片塑料上。這項技術(shù)發(fā)明不僅是小型和便攜式電腦領(lǐng)域的重大突破，更是能在不提供更大電力資源的前提下提高現(xiàn)有設(shè)備的功率。且其非常輕薄，因此可以大規(guī)模的疊加起來使用，即使將 100億個晶體管放在這樣的薄片上，也只需要0.6伏特電壓來啟動。強大、高效、柔性、輕薄，以上特點這項技術(shù)都可以完美實現(xiàn)，可以為未來產(chǎn)品發(fā)展創(chuàng)造無限的可能，比如觸控屏幕、鋅電池等。除了上述用途之外，這項技術(shù)移植到固態(tài)照明上。通過利用柔性納米級電路替換低效的藍寶石襯底，燈泡可以變得更小更環(huán)保。
  現(xiàn)有的電路體積龐大且僵硬難以變形，因此下一代柔性納米級電路技術(shù)必然會在汽車、醫(yī)療和消費性電子設(shè)備領(lǐng)域大有作為。