隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展,電路板的類型也非常多,包括了硬板、軟板、剛撓結(jié)合板。硬板就是普通的PCB板,不能彎折,絕大多數(shù)的產(chǎn)品都是采用的硬板;軟板就是柔性板,可以一定程度的彎折,一般主要應(yīng)用于比較輕薄或者有彎折需求的產(chǎn)品中;剛撓結(jié)合板就是既有硬板也有軟板,應(yīng)用的場景也非常多。
什么是FPC
FPC 全稱為柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit),它是一種特殊類型的電路板。
與傳統(tǒng)的剛性電路板不同,F(xiàn)PC 具有可彎曲、可折疊、可卷曲的特性,能夠適應(yīng)各種不規(guī)則的空間形狀,并且可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不會損壞其內(nèi)部的導(dǎo)線。它主要由柔性覆銅板(FCCl)、覆蓋膜、粘結(jié)膜等構(gòu)成,其中柔性覆銅板常用聚酰亞胺膜(PI)等高分子材料作為基材,賦予了其良好的柔韌性。
FPC 在現(xiàn)代電子設(shè)備中應(yīng)用極為廣泛,像智能手機里連接電池與主板、實現(xiàn)各部件間信號傳輸?shù)牟糠趾芏鄷r候會采用 FPC;在可穿戴設(shè)備中,由于其小巧且需貼合人體曲線的特點,F(xiàn)PC 更是不可或缺,能幫助實現(xiàn)設(shè)備的輕薄化和高性能化;還有汽車電子領(lǐng)域,如新能源汽車的動力電池模組中,F(xiàn)PC 替代傳統(tǒng)線束,有助于提升車輛的輕量化以及整體性能等。
軟板未來發(fā)展
基于中國FPC的廣闊市場,日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。將來,柔性線路板與剛性線路板一樣,F(xiàn)PC會有更大的發(fā)展。
那么,F(xiàn)PC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個方面:
材料創(chuàng)新方面
研發(fā)人員會不斷探索新的高性能基材材料,除了目前常用的聚酰亞胺膜(PI)外,尋找諸如具備更優(yōu)耐高溫、耐化學(xué)腐蝕、高絕緣性且成本更低的新型高分子材料。同時,對于覆蓋膜、粘結(jié)膜等輔助材料,也會朝著提升貼合度、增強防護性以及延長使用壽命等方向去改進,使得 FPC 整體的材料性能能夠適配更多復(fù)雜、嚴苛的使用環(huán)境。
工藝改進方面
高精度制造工藝會持續(xù)升級,例如蝕刻工藝有望實現(xiàn)更小的線路寬度和間距,能在有限的 FPC 面積上布局更復(fù)雜、更精細的電路,進一步提高配線組裝密度。電鍍工藝也會更加精準穩(wěn)定,保障金屬層的均勻性和良好的導(dǎo)電性能。另外,自動化生產(chǎn)工藝會不斷完善,減少人工操作帶來的誤差,提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率,降低生產(chǎn)成本。
設(shè)計優(yōu)化方面
借助更先進的設(shè)計軟件和算法,F(xiàn)PC 的設(shè)計將更加智能化、三維化??梢愿鶕?jù)具體電子設(shè)備的內(nèi)部空間形狀和功能需求,更精準地進行線路的彎曲、折疊以及多層布局規(guī)劃,實現(xiàn)電子元件連接的最優(yōu)化,充分利用空間的同時減少信號干擾,更好地滿足未來電子產(chǎn)品小型化、多功能化的發(fā)展趨勢。
柔性線路板功能拓展方面
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,F(xiàn)PC 不再僅僅局限于信號傳輸和簡單的電路連接功能。未來可能會集成更多的智能功能,比如內(nèi)置傳感器用于實時監(jiān)測自身的工作狀態(tài)(如溫度、彎折次數(shù)等),或者具備一定的自修復(fù)能力,當出現(xiàn)微小線路損傷時能夠自動修復(fù),保障其穩(wěn)定運行,從而在航空航天、醫(yī)療健康等對可靠性要求極高的領(lǐng)域得到更廣泛的應(yīng)用。
從這四個方面對FPC進行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級,F(xiàn)PC會迎來更多的產(chǎn)品應(yīng)用。