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軟板知識與發(fā)展前景大總結(jié)

2024-10-12 08:41

電子產(chǎn)品都要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對柔性PCB(FPC)的需求越來越大。

軟板廠正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC。單層FPC具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形,在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

 

FPC(單層的)又可以分成以下四個小類:

1.無覆蓋層單面連接:導(dǎo)線圖形在絕緣基材上,導(dǎo)線表面無覆蓋層,其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現(xiàn),常用在早期的電話機中。

 

2.有覆蓋層單面連接:和前類相比,只是在導(dǎo)線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來,簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性PCB中應(yīng)用最多、最廣泛的一種,使用在汽車儀表、電子儀器中。

 

3.無覆蓋層雙面連接:連接盤接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接,在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔,這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。

 

4.有覆蓋層雙面連接:前類不同處,表面有一層覆蓋層,覆蓋層有通路孔,允許其兩面都能端接,且仍保持覆蓋層,由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。

雙面FPC和多層FPC柔性電路板?

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形,增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路,以滿足撓曲性的設(shè)計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。按照需求,金屬化孔和覆蓋層可有可無,這一類FPC應(yīng)用較少。

 

多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起,通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣,不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性,更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。

 

軟板優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性,如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板,比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3,但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性,大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。

多層FPC可進一步分成如下類型:

 

1.可撓性絕緣基材成品:這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的,其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起,但其中心部分并末粘結(jié)在一起,從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性,導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層,如聚酰亞胺,代替一層較厚的層壓覆蓋層。

 

2.軟性絕緣基材成品:這一類是在軟性絕緣基材上制造成的,其成品末規(guī)定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料,如聚酰亞胺薄膜,層壓制成多層板,在層壓后失去了固有的可撓性。

柔性板的發(fā)展前景?

近幾年中國FPC(柔性電路板)行業(yè)市場前景分析及發(fā)展趨勢預(yù)測FPC未來要從四個方面方面去不斷創(chuàng)新,主要在:

1.厚度:FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更薄,深圳健翔升公司就研發(fā)出0.08mm單面FPC和0.08mm雙面FPC柔性線路板。0.08mm的FPC超薄電路板,產(chǎn)品一經(jīng)發(fā)布就收到了多筆客戶的訂單。

2.耐折性:可以彎折是FPC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強,必須超過1萬次,當(dāng)然,這就需要有更好的基材。

3.價格:現(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價格較PCB高很多,如果FPC價格下來了,市場必定又會寬廣很多。

4.工藝水平:為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須進行升級,最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

 

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