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中國臺灣FPC大廠相繼完成募資

2024-02-26 03:31

  趕在景氣復(fù)蘇前,軟板大廠募資相繼達(dá)陣,嘉聯(lián)益、同泰現(xiàn)增案獲股東力挺,分別募得7.2億元、3.3億元資金;軟板龍頭臻鼎-KY募資規(guī)模最巨,4億美元ECB農(nóng)歷年前完募取得資金,2023年以來軟板廠合計(jì)籌資逾130億元,由于軟板廠領(lǐng)先硬板廠步入庫存調(diào)整,市場看好軟板庫存去化腳步將優(yōu)于硬板廠。

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  據(jù)臺灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院產(chǎn)科國際所發(fā)布的「全球軟板預(yù)測」,2024年FPC產(chǎn)業(yè)可望重返成長,主要因手機(jī)、計(jì)算機(jī)步入復(fù)甦,以及車用軟板持續(xù)成長,該機(jī)構(gòu)預(yù)估年增幅達(dá)5.4%;其中占逾軟板比重50%的手機(jī),因進(jìn)入高頻高速的毫米波頻段,帶動(dòng)材料升級,也引導(dǎo)軟板技術(shù)靠攏HDI,不只應(yīng)用于手機(jī),也延伸至AR/VR,及車用電子領(lǐng)域。

  TPCA表示,2023年雖然面臨終端需求下滑、庫存去化,但多數(shù)廠商積極規(guī)劃資本支出用于高頻高速、多層和細(xì)線化、車用軟板(尤其是電池軟板)等三大發(fā)展趨勢上,進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)提升。

  由于軟板主要應(yīng)用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)及汽車,2023年分別占56.2%、19.8%、13.6%,消費(fèi)性電子仍占大宗之下,軟板廠步入庫存調(diào)整步伐領(lǐng)先硬板廠,歷經(jīng)數(shù)個(gè)季度的庫存去化,市場看好軟板庫存去化速度優(yōu)于硬板廠。(以上貨幣表現(xiàn)形式均為新臺幣)

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