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FPC廠講為什么不讓所有電路板都柔性?

2024-01-06 10:05

高溫和高密度應(yīng)用

FPC廠了解到,在許多情況下,柔性電路由聚酰亞胺或類似聚合物制成。這種材料比大多數(shù)剛性電路板材料散熱更好.因此,柔性電路可以放置在不方便的位置,因?yàn)闊崃繒?huì)影響剛性電路板的性能。

 

 

柔性電路板可以設(shè)計(jì)成能夠承受極端溫度(-200°C至400°C),這就解釋了為什么它們在石油和天然氣行業(yè)的鉆孔測量中如此受歡迎。

 

事實(shí)上,由于這些條件,以及大多數(shù)工業(yè)環(huán)境中對小型、不顯眼器件的需求,柔性電路是大多數(shù)工業(yè)傳感器技術(shù)中工程設(shè)計(jì)的首選。

 

耐高溫性通常具有良好的耐化學(xué)性以及出色的抗輻射性和抗紫外線性。結(jié)合在高密度電路板設(shè)計(jì)中控制阻抗的能力,柔性電路設(shè)計(jì)為制造商提供了許多好處。

 

為什么不讓所有的電路板都靈活呢?

 

FPC柔性電路板當(dāng)然有用, 但它們不會(huì)取代所有應(yīng)用的剛性電路板.成本效益是在消費(fèi)類產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)完全靈活的電路板設(shè)計(jì)的主要障礙。剛性電路板在典型的自動(dòng)化大批量制造設(shè)施中制造和安裝成本較低。

 

 

通常,創(chuàng)新產(chǎn)品的理想解決方案是在必要時(shí)采用柔性電路,并盡可能采用堅(jiān)固、可靠的剛性電路板,以降低制造和組裝成本。

 

一些制造商甚至專門為此目的使用混合剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板。這在筆記本電腦和醫(yī)療設(shè)備中很常見,在這些設(shè)備中,剛性電路板可以使用帶狀柔性電路相互連接。這些電路板可以進(jìn)行復(fù)合和設(shè)計(jì),通過專注于每種電路板基礎(chǔ)技術(shù)的各自優(yōu)勢來滿足任意數(shù)量的工程需求.

 

為產(chǎn)品制造商提供柔性和印刷電路板。請咨詢我們的銷售代表,了解您的產(chǎn)品原型設(shè)計(jì)是否最適合柔性或剛性電路板類型。

 

軟板廠講下表中檢查PCB制造能力:

 

項(xiàng)目 能力
1-12
板厚(不含加強(qiáng)筋) 4-40 密耳
單層公差 ±1,0 mil
雙層公差(≤12mil) ± 1.2 mil
多層公差 (≤12mil) ± 1.2 mil
多層公差 (12mil-32mil) ±5%
板厚公差(包括PI加強(qiáng)筋) ±8%
最小電路板尺寸 0.0788“ *0.1576” (不帶橋接器) 0.3152“ * 0.3152” (帶橋接器)
最大電路板尺寸 8.668" * 27.5"
阻抗控制容差 ±5Ω (≤50Ω), ±7%   (>50Ω)
最小覆蓋橋 6 密耳
單層最小彎曲半徑 板厚的3-6倍
雙層最小彎曲半徑 板厚的7-10倍
多層的最小彎曲半徑 板厚的10-15倍
最小機(jī)械鉆孔 4 密耳
內(nèi)層跡線/空間 2 / 2 密耳
外層跡線/空間 2 / 2 密耳
阻焊層顏色 綠色 / 黑色
表面處理 HASL、ENIG、ENEPIG、電解鎳金、軟金、硬金、沉銀和OSP、沉錫
激光精度(布線) ±2密耳
沖孔精度(Routing) ±2 密耳 ‐ ±6 密耳
 

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