柔性電路板廠講在電腦內(nèi)存條、顯卡上,我們可以看到一排金黃色的導(dǎo)電觸片,它們被叫做“金手指”。PCB設(shè)計(jì)制作行業(yè)中的金手指(Gold Finger,或稱Edge Connector),則藉由connector連接器的插接作為板對(duì)外連接網(wǎng)絡(luò)的出口。接下來(lái),和深聯(lián)電路板廠出了解下PCB中金手指的處理方式和一些細(xì)節(jié)處理。
金手指PCB的表面處理方式
1、電鍍鎳金:厚度可達(dá)3-50u”,因其優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性以及耐磨性,被廣泛應(yīng)用于需要經(jīng)常插拔的金手指PCB或者需要經(jīng)常進(jìn)行機(jī)械磨擦的PCB板上面,但因?yàn)殄兘鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金處理。
2、沉金:厚度常規(guī)1u”,最高可達(dá)3u”因其優(yōu)越導(dǎo)電性、平整度以及可焊性,被廣泛應(yīng)用于有按鍵位、綁定IC、BGA等設(shè)計(jì)的高精密PCB板,對(duì)于耐磨性能要求不高的金手指PCB,也可以選擇整板沉金工藝,沉金工藝成本較電金工藝成本低很多。沉金工藝的顏色是金黃色。
FPC廠講PCB中金手指細(xì)節(jié)處理
1) 為了增加金手指的耐磨性,金手指通常需要電鍍硬金。
2) 金手指需要倒角,通常是45°,其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒(méi)有倒角,則有問(wèn)題;PCB 中的45°倒角如下圖所示:
3) 金手指需要做整塊阻焊開窗處理,PIN 不需要開鋼網(wǎng);
4) 沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端最小距離14mil;建議設(shè)計(jì)時(shí)焊盤距離手指位1mm 以上,包括過(guò)孔焊盤;
5) 金手指的表層不要鋪銅;
6) 金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理,通常削銅寬度大3mm;可以做半手指削銅和整個(gè)手指削銅。
軟板廠講PCB手指的“金”是黃金嗎?
首先,我們來(lái)了解兩個(gè)概念:軟金、硬金。軟金,一般質(zhì)地較軟的黃金。硬金,一般為質(zhì)地較硬的金的化合物。
金手指最主要的作用是連接,所以它必須要具良好的導(dǎo)電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。
因?yàn)榧兘穑S金)質(zhì)地比較軟,所以金手指一般不使用黃金,而只是在上面電鍍一層“硬金(金的化合物)”,這樣既可以得到金良好導(dǎo)電性能,也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。
那么PCB有沒(méi)有用過(guò)“軟金”呢?答案當(dāng)然是有使用的,比如一些手機(jī)按鍵的接觸面,COB(Chip On Board)上面打鋁線等。軟金的使用一般為電鍍方式析出鎳金在電路板上,它的厚度控制較具彈性。