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柔性電路板廠之FPC軟板設計和FR-4有什么不一樣?

2023-09-21 10:18

柔性電路板廠了解到,大家平時工作學習過程中肯定經(jīng)常有用到過FPC軟板或者杜邦線進行板與板之間的柔性連接,相信很多人都用過,但不一定自己設計過。那FPC軟板設計和普通的FR-4設計究竟有什么不一樣呢?軟板設計學起來難不難?

 

 

其實FPC軟板設計非常簡單,和普通FR-4玻璃纖維板設計幾乎差不多,只有2處略微有所差別。

 

1

要加補強板

 

軟板在具有輕型、薄型、柔性的同時,也失去了剛性的性能,那么為了使產(chǎn)品指定部位增加一定的厚度和剛性,以便于客戶的后續(xù)安裝或裝配,我們就需要在這些位置貼上一塊剛性的板材,即補強板,補強一般會有PI、FR-4、鋼片等補強方式。

 

PI補強:

適用于金手指插撥產(chǎn)品,也可替代FR-4,應用于插件孔區(qū)域的補強; 

 

FR-4補強:

適用于比較低端產(chǎn)品,不推薦(切割易燒焦,太細的地方易斷,掉粉屑);

 

鋼片補強:

價格比較高,但是平整度好,不會變形,適用于需要芯片貼片的產(chǎn)品。

 

FPC廠講補強如何設計?

 

補強三要素:材質(zhì)、厚度、層別區(qū)域,需明確標示出來,建議補強區(qū)域設計在底層絲印層,并截圖說明,下單時將圖片與做板文件一起打包上傳。舉例如下:

1

非金手指板補強標示

適用于非金手指區(qū)域補強,補強上可以打孔開槽;

 

 

 

2

金手指板補強標示

適用于金手指區(qū)域補強,需標明金手指處總厚度,一般補強高度要比金手指PAD長1mm以上;

 

 

注:GERBER中標示補強信息時,標示信息不能放到板內(nèi),防止工程師漏做補強,或當做文字絲印在板面上。

 

 

2

FPC拼板設計要求

 

FPC拼板不支持郵票和V-CUT工藝,只需設計連接橋位。

 

FPC拼板要求如下

拼板間距

板與板間距一般2mm,有鋼片補強的間距建議3mm;

 

工藝邊設計

(1)工藝邊寬度5mm,四邊都要加;

(2)工藝邊上需要覆銅,銅皮離光點開窗及定位孔0.5mm以上;

(3)工藝邊上增加4個直徑2mm的定位孔,其中一個需錯開5mm,便于防錯;

(4)增加4個SMT 光學點,直徑1mm,光學點中心到板邊3.85mm,其中一個需錯開5mm,便于防錯;

 

連接橋位長度

連接橋位長度0.7-1.0mm,鋼片補強區(qū)域連接橋位盡量做到1mm,且適當增加橋位,防止鋼片過重導致FPC漲縮變形,影響后續(xù)做SMT;

 

拼板尺寸

拼板最大尺寸250X500mm,最小尺寸70*70mm;

 

SMT壞板光學點

需要貼片的板,需要在每個小板旁邊增加壞板光學點,當此小板FPC生產(chǎn)報廢時,板廠會把對應的光學點涂黑,貼片機識別后,就不會打件,節(jié)約成本;

 

 


鋼片補強拼板

鋼片補強位置板與板間距要3mm以上:鋼片區(qū)域板周圍需開槽,寬度0.8mm,方便激光成型。

 

 

拼板建議

批量生產(chǎn)時,拼板一定要考慮板料的利用率,否則價格會比較高,寬度盡量設計為120mm以內(nèi),另外線寬線距3mil以下的板尺寸不能拼太大。

 

以上就是軟板廠整理的FPC設計和FR-4設計主要有如上2點不同,學會了這個,你也可以設計一塊FPC軟板啦

 

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