FPC廠了解到，受智能手機(jī)、PC等傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求疲軟等因素影響，2022年開(kāi)始PCB整體需求轉(zhuǎn)弱。根據(jù)Prismark 2023年第一季度報(bào)告，2023年全球PCB產(chǎn)業(yè)以美元計(jì)價(jià)的產(chǎn)值將同比降低9.3%，較去年第四季度的預(yù)測(cè)下滑5.2個(gè)百分點(diǎn)。

2023年一季度整體PCB市場(chǎng)環(huán)比2022年四季度下降13.1%，同比2022年一季度下降20.3%。其中，全球前40家PCB供應(yīng)商2023年第一季度總收入同比下滑20.4%。

Prismark分析，全球PCB產(chǎn)值預(yù)期大幅變動(dòng)，主要由于2023年全球宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩壓力加大，市場(chǎng)需求不斷走弱，且電子產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存調(diào)整影響也仍在持續(xù)，PCB產(chǎn)業(yè)除封裝基板以外的其他產(chǎn)品產(chǎn)值預(yù)計(jì)將在2023年下滑6%-9%不等。

汽車軟板廠了解到，此外，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2021年全年景氣持續(xù)處于高位，2022年起全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供需關(guān)系逐步趨于平衡，特別自下半年以來(lái)行業(yè)需求持續(xù)回落，對(duì)封裝基板領(lǐng)域產(chǎn)品短期內(nèi)需求造成沖擊。以中國(guó)臺(tái)灣為例，據(jù)市場(chǎng)公開(kāi)資料顯示，2023年1-5月期間中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)封裝基板產(chǎn)值同比下滑35.33%。

可見(jiàn)，當(dāng)前行業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)。然而，在此嚴(yán)峻的形勢(shì)下，下游各領(lǐng)域出現(xiàn)了較大分化，結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)仍然存在。在數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器領(lǐng)域，隨著新一代服務(wù)器平臺(tái)的更新迭代以及AI服務(wù)器滲透率的不斷提升，高速PCB產(chǎn)品的需求和價(jià)格有望提升；在汽車電子領(lǐng)域，隨著新能源汽車滲透率不斷提升，汽車領(lǐng)域PCB需求仍保持旺盛，這將推動(dòng)行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展。

從中長(zhǎng)期看，PCB產(chǎn)業(yè)仍將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2022年~2027年全球PCB產(chǎn)值的預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)3.8%。其中，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，封裝基板、HDI板、18層及以上的高多層板等高端產(chǎn)品仍將保持相對(duì)較高的增速，未來(lái)五年復(fù)合增速分別為5.1%、4.4%、4.4%。從區(qū)域看，全球各區(qū)域PCB產(chǎn)業(yè)均呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

此外，Prismark還發(fā)布了2022-2027年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況預(yù)測(cè)（按產(chǎn)品）。

對(duì)于封裝基板產(chǎn)品，5G通信、人工智能、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛、智能穿戴、智能家居、萬(wàn)物互聯(lián)等產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)與應(yīng)用場(chǎng)景拓展，將長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片和先進(jìn)封裝需求的大幅增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)全球封裝基板產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期保持較快發(fā)展態(tài)勢(shì)。

軟板廠了解到，對(duì)于PCB產(chǎn)品，無(wú)線通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源和智能駕駛以及消費(fèi)電子等市場(chǎng)仍將是行業(yè)長(zhǎng)期的重要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。伴隨5G時(shí)代下物聯(lián)網(wǎng)、AI、智能穿戴等新型應(yīng)用場(chǎng)景的不斷涌現(xiàn)，各類終端應(yīng)用也帶來(lái)數(shù)據(jù)流量的激增，在下游電子產(chǎn)品拉升PCB用量的同時(shí)，也進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI等中高階PCB產(chǎn)品的需求將繼續(xù)保持較好增長(zhǎng)。