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指紋模塊軟板SMT加工為什么會產(chǎn)生錫珠?

2023-02-14 10:51

SMT加工產(chǎn)生錫珠的原因

一、錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè)

  錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè),有時出現(xiàn)在貼片的IC引腳附近。錫珠不僅影響板級產(chǎn)品的外觀,更重要的是,由于指紋模塊軟板上元件的密度大,在使用過程中存在短路的風(fēng)險,從而影響了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。產(chǎn)生錫珠的原因很多,通常是由一種或多種因素引起的,因此有必要做好預(yù)防和改善措施,以控制錫珠。

二、錫膏可能是由于各種原因,如塌陷,擠壓超出印刷錫膏

  錫珠是指焊前錫膏中的一些大錫球,錫膏可能是由于各種原因,如塌陷,擠壓超出印刷錫膏,在焊接過程中,超出錫膏未能在焊接和焊接過程中錫膏板融化并相互獨(dú)立,在組件本體或焊盤附近形成。

三、將焊盤設(shè)計為方形芯片元件,如果存在更多的錫膏,很容易產(chǎn)生焊珠

  據(jù)指紋模塊軟板小編了解,大多數(shù)焊珠出現(xiàn)在芯片元件的兩側(cè),例如,將焊盤設(shè)計為方形芯片元件,在印刷錫膏后,如果存在更多的錫膏,很容易產(chǎn)生焊珠。與焊墊部分融合的焊膏不會形成焊珠。

  但是當(dāng)焊料量增加時,元素會向本體(絕緣體)下面的組件中的焊膏施加壓力,在回流焊接過程中會發(fā)生熱熔,因為表面能將焊膏融化成球狀,它具有組件上升的趨勢,但是這種微小的力是在錫珠冷卻期間形成的,在兩側(cè)的各個元件之間都具有重力,并且使焊接板分離。如果元件重力很大,并且擠出了更多的焊膏,它甚至?xí)纬啥鄠€焊珠。

四、根據(jù)錫珠的形成原因,影響SMT貼片生產(chǎn)過程中錫珠生產(chǎn)的主要因素有:

1. 鋼網(wǎng)孔和焊墊的圖形設(shè)計。

2. 鋼網(wǎng)清洗。

3. 指紋模塊軟板SMT貼片機(jī)的重復(fù)精度。

4. 回流爐的溫度曲線。

5. 貼片壓力。

6. 焊盤外錫膏量。

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