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FPC廠SMT貼片加工影響貼裝質(zhì)量的因素有哪些?

2022-11-26 10:21

  FPC廠SMT貼片加工影響貼裝質(zhì)量的因素有哪些?和深聯(lián)電路一起來看看吧

1、元件要正確

  FPC廠貼片加工中要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)位置。

2、位置要準(zhǔn)確

(1)、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中,并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;

(2)、元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

3、壓力(貼片高度)要合適

  貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度,其高度要適當(dāng)、合適。貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。另外由于Z軸高度過高,FPC廠貼片加工時(shí)元件從高處扔下,會(huì)造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接,同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。

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