軟板即柔性PCB，簡稱FPC。它是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的可撓性PCB，與傳統(tǒng)PCB硬板相比，具有生產效率高、配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、可三維布線等顯著優(yōu)勢，更加符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化趨勢要求，可廣泛應用于航天、軍事、移動通訊、筆記本電腦、計算機外設、PDA、數(shù)字相機等領域或產品上，是近年來PCB行業(yè)各細分產品中增速最快的品類。

  軟板產業(yè)鏈上游主要原材料包括撓性覆銅板（FCCL）、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類，其中FCCL的板材膜常見的有聚酰亞胺膜（PI）、聚酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、液晶顯示屏高聚物（LCP）等高分子材料塑料薄膜；中游為軟板制造；下游為各類應用，包括顯示/觸控模組，指紋識別模組、攝像頭模組等，最終應用包括消費電子、通訊設備、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等領域。

  2021年全球軟板市場規(guī)模為182億美元，預計2025年將達到287億美元，年均復合增速12.06%。近年來，隨著下游終端產品更新?lián)Q代加速及其品牌集中度日益提高，對軟板廠商大批量生產能力和技術研發(fā)能力提出了更高的要求，頭部軟板廠商憑借已有的技術和規(guī)模優(yōu)勢，積極進行技術研發(fā)和產能擴充，實現(xiàn)營收規(guī)模的新一輪擴張，通過筑高行業(yè)壁壘，鞏固競爭中的優(yōu)勢地位，進一步提高了行業(yè)市場集中度。

  隨著軟板行業(yè)形成寡頭競爭格局，對于軟板新進企業(yè)而言，資金及客戶準入門檻拔高。以資金準入門檻來看，軟板行業(yè)作為資本密集型行業(yè)，前期投入和持續(xù)經營對企業(yè)資金實力的要求較高，當前新建一條年產能百萬平方米以上的PCB生產線至少需投入數(shù)億元；同時，為保持產品的持續(xù)競爭力，廠商還必須不斷對生產設備及工藝進行升級改造，并保持較高的研發(fā)投入，以緊跟行業(yè)更迭步伐；此外，軟板制造商還需要在下游客戶的生產集中地區(qū)建廠布局以保持其快速供貨和交付能力。從客戶準入門檻來看，電子產品制造商選擇軟板供應商時，一般需經過1-3季度長時間的嚴格認證考核，并且雙方在形成合作關系的基礎上，也是采用逐步加大訂單及供應量的方式進行合作。此外，一旦形成長期穩(wěn)定的合作關系，不會輕易啟用新的軟板供應商，從而形成較高的客戶認可壁壘。