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汽車軟板之全球芯片交期縮短 交期降幅最高達(dá)45%

2022-07-14 09:26

  長達(dá)一年多的芯片荒最終迎來了大轉(zhuǎn)折。據(jù)深聯(lián)電路汽車軟板小編了解,今年6月份全球芯片平均交付周期為27周,相比5月芯片平均交貨周期的27.1周,交期已有所縮短。一些主要公司的芯片交期連續(xù)兩個月出現(xiàn)下降,有些公司的芯片交期降幅甚至高達(dá)45%。
  多種芯片交期大幅縮短據(jù)Susquehanna數(shù)據(jù)顯示,有些半導(dǎo)體器件的交付周期降幅高達(dá)45%,交付周期降幅最大的是微控制器(MCU)、電源管理芯片和存儲芯片。

  據(jù)汽車軟板小編了解,存儲芯片的一大分支DRAM芯片,去年三季度開始,需求逐漸下降,芯片缺貨緊張情緒也開始緩解,DRAM出現(xiàn)供過于求的情況,價格便開始有所回落。雖然今年年初受到原廠減產(chǎn)影響,價格在短暫的反彈后,便再度走低。
還有消費類電子芯片,據(jù)媒體報道,韓國統(tǒng)計廳前不久發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,5月份芯片庫存較上年同期增長53.4%,為四年多最大增幅,表明全球電子產(chǎn)品中使用的存儲芯片需求放緩。
  市場分化,兩大類芯片熱火朝天不過,雖然消費級半導(dǎo)體“凜冬已至”,但市場開始分化,數(shù)據(jù)中心及車用芯片等的需求依然熱火朝天。


  據(jù)汽車軟板小編了解,現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的交付時間仍然最長,維持在52周,可能是整個生態(tài)系統(tǒng)中產(chǎn)能最受限的細(xì)分領(lǐng)域。
  AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士更是表示,數(shù)據(jù)中心芯片等需求依然旺盛,有助于抵消消費電子半導(dǎo)體需求的部分衰退。Counterpoint Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2022 Q1全球蜂窩模組的出貨量同比增長58%;出貨量的提升主要來自于智能表計,工業(yè),路由器、CPE,汽車和POS領(lǐng)域的需求增長。
  芯片繁榮景象消退兩大主因全球芯片供應(yīng)短缺已持續(xù)近兩年,但近來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雜音不斷。
  在疫情爆發(fā)初期,民眾曾掀起購買筆記電腦和其他電子產(chǎn)品的熱潮,但這股狂熱已經(jīng)消失,受通貨膨脹影響,想要升級電腦設(shè)備的消費者因此萎縮。
  此外,市場對加密貨幣的追捧也在消退,受加密貨幣市場崩跌影響,由于在疫情發(fā)生初期,民眾等搶買加密貨幣挖礦芯片、高端電玩芯片等景象已不再。
  根據(jù)海納國際研究報告,今年6月全球芯片平均交期比5月芯片縮短1天,顯示芯片荒已有改善跡象。

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