MARK點(diǎn)是柔性電路板應(yīng)用于設(shè)計(jì)中的自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn)，也被稱為基準(zhǔn)點(diǎn)。直徑為1MM。鋼網(wǎng)Mark點(diǎn)是電路板貼片加工中柔性電路板印刷錫膏/紅膠時(shí)的位置識(shí)別點(diǎn)。Mark點(diǎn)的選用直接影響鋼網(wǎng)的印刷效率，確保SMT設(shè)備能精確定位柔性電路板板元件。因此，MARK點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。

　　有時(shí)候?yàn)榱朔奖鉙MT生產(chǎn)，一般會(huì)在板兩邊多加5MM的工藝邊，并在對(duì)角放置MARK點(diǎn)。
　　Mark點(diǎn)的分類

　　1)Mark點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)Mark點(diǎn)在柔性電路板上的作用，可分為拼板Mark點(diǎn)、單板Mark點(diǎn)、局部Mark點(diǎn)(也稱器件級(jí)MARK點(diǎn))

　　2)拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應(yīng)至少有三個(gè)Mark點(diǎn)，呈L 形分布，且對(duì)角Mark點(diǎn)關(guān)于中心不對(duì)稱

　　3)如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有Mark點(diǎn)。

　　4)需要拼板的單板上盡量有Mark點(diǎn)，如果沒有放置Mark點(diǎn)的位置，在單板上可不放置Mark點(diǎn)。

　　5)引線中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，應(yīng)在通過該元件中心點(diǎn)對(duì)角線附近的對(duì)角設(shè)置局部Mark點(diǎn)，以便對(duì)其精確定位。

　　6)如果幾個(gè)SOP器件比較靠近(≤100mm)形成陣列，可以把它們看作一個(gè)整體，在其對(duì)角位置設(shè)計(jì)兩個(gè)局部Mark點(diǎn)。