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在軟板貼片加工中,回流焊波峰焊的區(qū)別在哪里

2022-02-09 11:37

  在軟板貼片加工中,兩種常見的焊接方法是回流焊和波峰焊。那么,回流焊和波峰焊在軟板貼片加工中的作用是什么,它們的區(qū)別是什么?今天就來為您介紹一下吧!

  也就是說軟板空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱軟板貼片。這是國內(nèi)常用的一種寫法,而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是FPCA,加了‘,這被稱之為官方習(xí)慣用語。

1、回流焊:是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏,實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和fpc上的焊盤電氣互連,以達(dá)到將電子元器件焊接在FPC板上的目的?;亓骱敢话惴譃轭A(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。

回流焊流程:印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗

2、波峰焊:使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰,然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰,實(shí)現(xiàn)電子元器件和fpc板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧、預(yù)熱、錫爐、冷卻四部分。

波峰焊流程:插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查

3、波峰焊和回流焊接的區(qū)別:

(1)波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進(jìn)行焊接;回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對元件進(jìn)行焊接。

(2)回流焊時(shí),fpc上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接,波峰焊時(shí),軟板上爐前并沒有焊料,焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。

(3)回流焊適用于貼片電子元器件,波峰焊適用于插腳電子元器件。

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