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日本PCB 汽車fpc產(chǎn)額飆增逾3成 連續(xù)15個(gè)月增長

2022-01-22 02:23

  據(jù)汽車FPC小編了解,2022年1月18日,日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出,2021年11月日本印刷電路板(硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月增長9.6%至104.9萬平方公尺,連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額飆增逾3成(飆增36.3%)至612.74億日圓,連續(xù)第15個(gè)月呈現(xiàn)增長,增幅連續(xù)第14個(gè)月達(dá)2位數(shù)(10%以上)水準(zhǔn)。

  就種類來看,2021年11月日本印刷電路板:

①硬板(Rigid PCB):產(chǎn)量較去年同月(2020年11月)成長12.9%至86.3萬平方公尺,連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額大增28.9%至383.67億日圓,連續(xù)第23個(gè)月呈現(xiàn)增長。

②軟板(Flexible PCB):產(chǎn)量下滑15.3%至11.8萬平方公尺,連續(xù)第2個(gè)月陷入萎縮;產(chǎn)額大增15.9%至29.93億日圓,連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)增長。

③模組基板(Module Substrates):產(chǎn)量成長25.5%至6.8萬平方公尺,連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額暴增58.2%至199.14億日圓,連續(xù)第17個(gè)月呈現(xiàn)增長。

  據(jù)汽車FPC小編了解,累計(jì)2021年1~11月期間,日本PCB/汽車 FPC產(chǎn)量較去年同期成長12.7%至1111.1萬平方公尺;產(chǎn)額飆增33.2%至5885.99億日圓。

其中:

①硬板:產(chǎn)量成長13.4%至890.8萬平方公尺、產(chǎn)額成長23.0%至3727.86億日圓;

②軟板:產(chǎn)量成長8.1%至149.4萬平方公尺、產(chǎn)額成長14.8%至284.35億日圓;

③模組基板:產(chǎn)量成長13.2%至70.9萬平方公尺、產(chǎn)額成長64.1%至1873.78億日圓。

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