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FPC之臺積電和聯(lián)電有望赴印度建晶圓廠?

2021-12-23 09:44

  據(jù)FPC小編了解,印度和中國臺灣已開始就自由貿(mào)易協(xié)定進(jìn)行談判,并將在印度一個城市建立半導(dǎo)體制造中心,表明他們決心進(jìn)一步擴(kuò)大雙邊經(jīng)濟(jì)接觸。
  知情人士表示,如果創(chuàng)建半導(dǎo)體制造廠的舉措成功,這將是中國臺灣繼其在美國的生產(chǎn)中心之后在外國設(shè)立的第二家此類工廠。
他們表示,印度政府已經(jīng)為該設(shè)施提議了多個地點,包括臺灣半導(dǎo)體制造公司 (TSMC)和聯(lián)合微電子公司(UMC)在內(nèi)的臺灣領(lǐng)先半導(dǎo)體生產(chǎn)商之一可能會實施這一大型項目。
  中國臺灣是全球芯片生產(chǎn)的主要參與者。據(jù)行業(yè)估計,臺積電制造了全球約 50%的半導(dǎo)體。


  據(jù)FPC小編了解,一位知情人士表示,印度試圖鞏固自由貿(mào)易協(xié)定并建立半導(dǎo)體中心具有戰(zhàn)略意義。
  在全球芯片短缺的情況下,汽車制造商和科技公司等在印度對芯片的需求不斷增加,因此設(shè)立該工廠的舉措也隨之而來。
  建立半導(dǎo)體中心的提議主要是受印度與中國臺灣關(guān)系的戰(zhàn)略意義而非商業(yè)方面的推動。
  印度政府周三公布了一項計劃,提供價值76000千萬盧比的激勵措施,以鼓勵建立半導(dǎo)體設(shè)計、制造和顯示器制造(fab)部門,   據(jù) FPC小編了解,其更大目標(biāo)是使印度成為全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心。
  與擴(kuò)大經(jīng)濟(jì)接觸的熱情同步,印度和中國臺灣已經(jīng)舉行了兩輪談判,以鞏固自由貿(mào)易協(xié)定和雙邊投資協(xié)定,以促進(jìn)貿(mào)易關(guān)系。
  近年來,印臺在貿(mào)易、投資、產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域的合作呈上升趨勢。
  官方數(shù)據(jù)顯示,雙邊貿(mào)易額從2001年的11.9億美元增長到2018年的近70.5億美元,增長了近六倍,印度是中國臺灣第14大出口目的地和第18大進(jìn)口來源地。

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