為了提高抗蝕掩膜的附著力,涂布抗蝕掩膜之前要對銅箔表面進行清洗,即使這樣的簡單工序對于柔性電路板也需要特別注意。一般清洗有化學清洗工藝和機械研磨工藝,對于制造精密圖形時,大多數場合是把兩種清流工藝結合起來進行表面處理。機械研磨使用拋刷的方法,拋刷材料過硬會對銅箔造成損傷,太軟又會研磨不充分。一般是用尼龍刷,必須對拋刷的長短和硬度進行仔細研究。使用兩根拋刷輥,放在傳送帶的上面,旋轉方向與皮帶傳送方向相反,但此時如果拋刷輥壓力過大,基材將受到很大的張力而被拉長,這是引起尺寸變化的重要原因之一。如果銅箔表面處理不干凈,那么與抗蝕掩膜的附著力就差,這樣就會降低蝕刻工序的合格率。近來由于銅箔板質量的提高,單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但100μm 以下的精密圖形,表面清洗是必不可少的工序。

  抗蝕劑的涂布-雙面柔性電路板制造工藝現在,抗蝕劑的涂布方法根據電路圖形的精密度和產量分為以下三種方法:絲網漏印法、干膜/感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法?，F在,抗蝕劑的涂布方法根據電路圖形的精密度和產量分為以下三種方法：絲網漏印法、干膜/感光法、液態(tài)抗蝕劑感光法。抗蝕油墨采用絲網漏印法直接把線路圖形漏印在銅箔表面上,這是最常用的技術,適用于大批量生產,成本低廉。形成的線路圖形的精度可以達到線寬 / 間距  0.2～0.3 mm,但不適用于更精密的圖形。隨著微細化這種方法逐步不能適應。與以下所敘述的干膜法相比需要有一定技術的操作人員,操作人員必須經過多年的培養(yǎng),這是不利的因素。

  干膜法只要設備、條件齊全就可制得70～80μm的線寬圖形?，F在0.3mm以下的精密圖形大部分都可以用干膜法形成抗蝕線路圖形。采用干膜,其厚度是15～25μm,條件允許,批量水平可以制作30～40μm線寬的圖形。當選擇干膜時,必須根據與銅箔板、工藝的匹配性并通過試驗來確定。實驗的水平即使有好的分辨能力,但并不一定在大批量生產使用時能有很高的合格率。柔性印制板薄且易于彎曲,如果選用硬一點的干膜則其較脆而隨動性差,所以也就會產生裂縫或剝落從而使蝕刻的合格率降低。干膜是卷狀的,生產設備和作業(yè)較簡單。

  干膜是由較薄的聚酯保護膜、光致抗蝕膜和較厚的聚酯離型膜等三層結構所構成。在貼膜之前首先要把離型膜(又稱隔膜)剝去,再用熱輥將其貼壓在銅箔的表面上,顯影前再撕去上面保護膜(又稱載體膜或覆蓋膜),一般柔性電路板兩側有導向定位孔,干膜可稍微比要貼膜的柔性銅箔板狹窄一點。剛性印制板用的自動貼膜裝置不適用于柔性印制板的貼膜,必須進行部分的設計更改。

  由于干膜貼膜與其他的工序相比線速度大,所以不少廠都不用自動化貼膜,而是采用手工貼膜。貼好干膜之后,為了使其穩(wěn)定,應放置 15～20min 之后再進行曝光。線路圖形線寬如果在30μm以下,用干膜形成圖形,合格率會明顯下降。批量生產時一般都不使用干膜,而使用液態(tài)光致抗蝕劑。涂布條件不同,涂布的厚度會有所變化,如果涂布厚度5～15μm的液態(tài)光致抗蝕劑于5μm厚的銅箔上,實驗室的水平能夠蝕刻10μm以下的線寬。液態(tài)光致抗蝕劑,涂布之后必須進行干燥和烘焙,由于這一熱處理會對抗蝕膜性能產生很大影響,所以必須嚴格控制干燥條件。