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VR/AR的輕量化等訴求增加,軟板需求增加~

2021-12-02 10:20

  據(jù)軟板小編了解,2020年Facebook發(fā)布的Quest2憑借親民的價(jià)格、更優(yōu)的效能和更為豐富的應(yīng)用進(jìn)一步打開(kāi)VR設(shè)備的市場(chǎng)空間,2020年10月13日開(kāi)售,Q4銷量破百萬(wàn),占據(jù)主要的市場(chǎng)份額,帶動(dòng)了整體行業(yè)板塊景氣度提升,2020年全球VR頭顯設(shè)備出貨量大幅度增長(zhǎng),達(dá)到670萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)71.79%。

  隨著技術(shù)進(jìn)步、蘋果MR等新產(chǎn)品推出、AR/VR成本下探、更多創(chuàng)新玩法出現(xiàn),AR/VR頭顯設(shè)備有望步入快速放量的階段。

 有關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)到2026年全球VR頭顯設(shè)備的出貨量將達(dá)到4000萬(wàn)臺(tái),2020-2026年VR頭顯設(shè)備銷量復(fù)合增速將超過(guò)35%。

  VR/AR頭顯設(shè)備長(zhǎng)期存在輕量化和散熱性改善訴求,VR/AR設(shè)備中軟板用量提升。

  VR/AR頭顯設(shè)備通常由屏幕、攝像頭、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、SoC芯片、電池、存儲(chǔ)模塊、傳感器、風(fēng)扇、控制按鍵、USB接口排線、耳機(jī)接口排線等硬件設(shè)備構(gòu)成。參考智能手機(jī)相關(guān)功能配置和FPC用量,預(yù)計(jì)AR/VR設(shè)備中單機(jī)FPC用量在10條以上,部分高端機(jī)型由于傳感器多、電路復(fù)雜、對(duì)于產(chǎn)品重量和性能要求更嚴(yán)格等因素,軟板用量更多,可能在20條以上。

  目前,中低端AR/VR設(shè)備通常需要配備風(fēng)扇進(jìn)行主動(dòng)散熱,但是風(fēng)扇和散熱銅管的引入會(huì)顯著增加設(shè)備重量,嚴(yán)重影響使用體驗(yàn)。

  未來(lái)隨著產(chǎn)品迭代升級(jí),功能更加豐富,引入的傳感器攝像頭數(shù)目更多,產(chǎn)品對(duì)于輕量化、散熱性能的要求提升,會(huì)進(jìn)一步增加軟板用量。

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