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原來軟板的結(jié)構(gòu)是這樣的,長知識了…

2021-11-30 10:14

  軟板的結(jié)構(gòu)是什么樣的,今天和小編一起學習下~

  按照導電銅箔的層數(shù)劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

  單層板的結(jié)構(gòu):這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的軟板。通?;?透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先,銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。

  也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但軟板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合,最好是應用貼保護膜的方法。

  雙層軟板的結(jié)構(gòu):當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時,就需要選用雙層板甚至多層板。

  多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

  雙面板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤,主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似,但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔,保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。

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