FPC廠水平電鍍技術的發(fā)展并非偶然，但對高密度、高精度、多功能、高縱橫比的印制電路板產品特殊功能的需求是必然的結果。其優(yōu)點是比目前的垂直掛鍍工藝更先進，產品質量更可靠，可實現規(guī)模化生產。近日我們就將兩種工藝結合在一起，進行一個詳細的對比，特意總結出了水平電鍍的優(yōu)點，今天就一起來看看吧！

水平電鍍的優(yōu)勢：

（1）在工藝評審中，無需離開夾緊位置，增加了實用面積，大大節(jié)省了原材料的損耗。

（2）無需手動安裝和懸掛即可適應大范圍的尺寸，實現全自動操作，非常有利于改進和保證操作過程不損壞基板表面，實現大規(guī)模生產。

（3）水平電鍍由全過程計算機控制，以確保在相同條件下每個印刷電路板的表面和孔涂層的均勻性。

（4）FPC廠從管理角度看，電鍍槽從清洗、添加、更換電鍍液到完全實現自動化操作，不會因人為失誤造成管理失控。

（5）從實際生產中可以看出，由于水平電鍍的多級水平清洗，大大節(jié)約了清洗水量，降低了污水處理壓力。

（6）由于系統(tǒng)采用密閉運行，減少了對工作空間的污染和熱蒸發(fā)對工藝環(huán)境的直接影響，大大改善了工作環(huán)境。特別是在干燥板材時，由于減少了熱損失，節(jié)省了不必要的能源消耗，大大提高了生產效率。

  以上就是水平電鍍對比于垂直電鍍的優(yōu)勢！FPC廠希望本文能夠幫助到您！