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軟板廠之聯(lián)發(fā)科11月手機芯片再水漲船高

2021-11-08 03:06

  聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品供不應求,繼網(wǎng)通芯片10月漲價二成之后,市場傳出,因應新興市場需求大好與疫后下游拉貨動能增強,聯(lián)發(fā)科本月也針對旗下最重要的手機芯片調(diào)升報價,最高漲幅高達15%。

  據(jù)軟板廠了解,隨著印度、東南亞等疫情趨緩,海外手機需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機芯片持續(xù)供不應求。市場傳出,聯(lián)發(fā)科 11 月正式對客戶調(diào)漲價格,4G漲幅約10-15%,優(yōu)于外資預估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。

  對于市場傳言,聯(lián)發(fā)科不予回應。半導體業(yè)界人士證實,聯(lián)發(fā)科近期確實調(diào)漲手機芯片價格,以4G芯片漲幅較大,主因現(xiàn)階段手機芯片廠已將主力投入在5G芯片,4G手機芯片投片量相對較少。但印度等新興市場對4G手機需求仍強,近期訂單不斷涌入,導致4G手機芯片供不應求,考量市場機制,掀起此波漲價風潮。

  事實上,明年除了上半年中國手機品牌廠磨刀霍霍推新機,積極備貨助攻漲勢,東南亞市場也因今年疫情干擾影響市場買氣,需求將遞延至明年,各手機品牌廠無不積極備貨搶攻明年商機,帶動 4G 芯片上漲。

  據(jù)軟板廠了解,聯(lián)發(fā)科不僅在 4G 芯片報捷,5G 芯片也跟進上漲,11 月宣布的漲幅約 5%,不過主要反映成本端;但就 5G 而言,聯(lián)發(fā)科也將在年底推出首顆采用臺積電 4 奈米的 5G 旗艦芯片,對比對手高通預計明年第二季推出,聯(lián)發(fā)科在供貨時程上仍具優(yōu)勢,早于競爭對手近半年。

  由于安卓陣營多選擇每年上半年推當年旗艦機款,聯(lián)發(fā)科的推出時程與客戶無縫接軌,有助客戶第一時間投料搶市,各手機品牌因此傾向與聯(lián)發(fā)科合作,有助 5G 芯片出貨成長。

  此外,據(jù)軟板廠了解,在聯(lián)發(fā)科接連調(diào)升4G與5G手機芯片報價之際,傳出勁敵高通也有意調(diào)漲相關(guān)產(chǎn)品報價,但未獲高通證實。不過,高通先前已釋出對今年5G全球手機市場樂觀的訊息,并上調(diào)今年全球5G手機出貨量預估,由原訂的4.5億至5.5億支,調(diào)高到5億至5.5億支,意味今年整體市場出貨量至少5億支起跳,增幅超過一成。

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