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FPC廠的助焊層和阻焊層有什么區(qū)別?看完這篇就懂了

2021-09-29 08:47

  FPC的阻焊盤就是soldermask,是指板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而是露出了銅皮。通常為了增大銅皮的厚度,采用阻焊層上劃線去綠油,然后加錫達(dá)到增加銅線厚度的效果。

  阻焊層在控制回流焊接中的焊接缺陷中很重要,FPC的PCB設(shè)計者應(yīng)該盡量減小焊盤周圍的間隔或空氣間隙。

  雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特征,但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區(qū)的阻焊層開口或窗口可能是可接受的,但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對于bga的阻焊層,許多公司提供一種阻焊層,它不接觸焊盤,但是覆蓋焊盤之間的任何特征,以防止錫橋。多數(shù)表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋,但是阻焊層的涂敷,如果厚度大于0.04mm,可能影響錫膏的應(yīng)用。表面貼裝PCB,特別是那些使用密間距元件的,都要求一種低矮的感光阻焊層。


  阻焊材料必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm厚度供應(yīng)的,可適合于一些表面貼裝產(chǎn)品,但是這種材料不推薦用于密間距應(yīng)用。很少公司提供薄到可以滿足密間距標(biāo)準(zhǔn)的干薄膜,但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常,阻焊的開口應(yīng)該比焊盤大0.15mm。這允許在焊盤所邊上有0.07mm的間隙。低輪廓的液體感光阻焊材料是經(jīng)濟(jì)的,通常指定用于表面貼裝應(yīng)用,提供精確的特征尺寸和間隙。
  FPC的助焊層用于貼片封裝,與貼片元器件焊盤對應(yīng)。在SMT加工時通常采用一塊鋼板,將PCB上對應(yīng)著元器件焊盤的地方打孔,然后鋼板上上錫膏,PCB在鋼板下的時候,錫膏漏下去,也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫,所以通常阻焊層不能大于實際焊盤尺寸,最好是小于或等于實際焊盤尺寸。

  需要的層面和表貼元件幾乎相同,主要需要如下幾個要素:

1、BeginLayer:ThermalRelief和AnTIPad要比規(guī)則焊盤的實際尺寸大0.5mm

2、EndLayer:ThermalRelief和AnTIPad要比規(guī)則焊盤的實際尺寸大0.5mm

3、DEFAULTINTERNAL:中間層

  阻焊層主要是防止PCB銅箔直接暴露在空氣中,起到保護(hù)的作用。

  助焊層是用來給鋼網(wǎng)廠做鋼網(wǎng)用的,而鋼網(wǎng)是在上錫的時候可以準(zhǔn)確的將錫膏放到需要焊接的貼片焊盤上。
PCB助焊層與阻焊層區(qū)別

  兩個層都是上錫焊接用的,并不是指一個上錫,一個上綠油;而是:

1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗,目的是允許焊接;

2、默認(rèn)情況下,沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油;

3、助焊層用于貼片封裝。

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