FPC性能卓越,需求驅(qū)動(dòng)下有超越行業(yè)水平的增長。手機(jī)無線充軟板廠的FPC具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等優(yōu)勢,符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。2009-2019年FPC產(chǎn)值復(fù)合增速為6%,高于4.1%的PCB行業(yè)增速。19年FPC全球產(chǎn)值122億美元,占比PCB產(chǎn)值20%。
需求端:下游應(yīng)用景氣度向上,多領(lǐng)域打開FPC市場空間。從行業(yè)來看,智能手機(jī)是FPC最大的應(yīng)用領(lǐng)域,占比29%,從品牌來看,測算出蘋果為目前最大的軟板需求方,手機(jī)無線充軟板廠的FPC單價(jià)相比國產(chǎn)手機(jī)更高,對(duì)應(yīng)廠商盈利能力更強(qiáng)。從應(yīng)用端來看,未來我們判斷未來5G+手機(jī)創(chuàng)新、VR/AR、IoT、汽車電子對(duì)應(yīng)行業(yè)景氣度向上,有望打開FPC市場空間+提高用量、價(jià)值量。
供給端:全球FPC市占率較為集中,國內(nèi)廠商主要通過收購切入FPC,呈現(xiàn)兩超強(qiáng)+眾小格局,此外,國內(nèi)廠商積極擴(kuò)產(chǎn),承接海外FPC廠商退出市場。全球FPC市場集中度較高,2018年CR3=58%,國內(nèi)FPC廠商主要有:上市企業(yè)鵬鼎控股、弘信電子、景旺電子、崇達(dá)技術(shù)等,贛州市深聯(lián)電路手機(jī)無線充軟板廠等,呈現(xiàn)兩超+眾小局面;從產(chǎn)值變化來看,15-18年中國廠商由于自身積極擴(kuò)產(chǎn)+客戶端市占率提高+外部PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移等因素影響,產(chǎn)值呈現(xiàn)較高幅度的成長,日本、韓國廠商由于聚焦利潤率較高的應(yīng)用領(lǐng)域+擴(kuò)產(chǎn)意愿較弱+產(chǎn)能退出等原因,產(chǎn)值均值降低,未來國內(nèi)廠商有序擴(kuò)產(chǎn),持續(xù)承接海外FPC廠商退出市場。
軟板原材料國產(chǎn)化空間大,PTFE有望成為軟板基材趨勢。FPC產(chǎn)業(yè)鏈包括上游原材料供應(yīng)商:銅箔基材CCL、覆蓋膜CVL、補(bǔ)強(qiáng)片、膠、電磁屏蔽膜,還有SMT工序提供商以及鐳射鉆孔機(jī)、電鍍機(jī)和曝光機(jī)等設(shè)備供應(yīng)商(SMT打件的能力對(duì)廠商盈利能力影響較大),中游FPC生產(chǎn)商,下游為電子產(chǎn)品模組零部件制造商和終端電子產(chǎn)品生產(chǎn)商。目前FPC原材料FCCL、銅箔、電磁屏蔽膜主要由日韓系廠商壟斷,國產(chǎn)化空間較大。