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軟板之驍龍888 Plus發(fā)布,到底有什么貨?

2021-06-30 10:07

  昨日,據(jù)軟板廠了解, 高通技術(shù)公司宣布推出全新驍龍 888 Plus 5G 移動(dòng)平臺(tái),即驍龍 888 旗艦移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。

  據(jù)軟板廠了解,上述兩款平臺(tái)已經(jīng)支持超過 130 款已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)的終端。主要是X1超大核從2.84GHz提高至2.995GHz,AI 性能提升超過 20%,其它硬參數(shù)基本不變。

  軟板廠了解到,升級(jí)的高通旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為 2021 年下半年來自華碩、榮耀、Motorola、vivo 和小米的智能手機(jī)提供支持。

而之前,有知乎網(wǎng)友測(cè)試配備了高通驍龍 888 的小米手機(jī),發(fā)現(xiàn)發(fā)熱量巨大,小米因此不得不推送“降溫補(bǔ)丁”。

而且也有網(wǎng)友測(cè)試了其他品牌的旗艦機(jī)型,發(fā)現(xiàn)也有降頻保溫度的情況:

網(wǎng)友熱評(píng)