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FPC軟板可靠性測試環(huán)境需求

2021-05-19 06:26

  環(huán)境測試是以模擬的方式進(jìn)行,在實(shí)際狀況下各種環(huán)境條件都會影響到FPC軟板品質(zhì)、性能與信賴度:

  濕氣與絕緣電阻—這個測試中,F(xiàn)PC軟板被循環(huán)曝露到濕熱的空氣中(從80%相對濕度、25℃到98%相對濕度、65℃)。這是要確認(rèn)這種環(huán)境下,沒有對基材產(chǎn)生損傷影響,同時也沒有發(fā)生未期待的絕緣電阻劣化狀況,有時候這方面的測試會有一點(diǎn)變動。

  熱沖擊與熱循環(huán)—有幾個測試與條件包含在這些所謂的“熱沖擊”與“熱循環(huán)”中。多數(shù)測試包含暴露裝置到極端溫度中,來引起熱循環(huán)應(yīng)變與相關(guān)的故障。

  熱循環(huán)是一種呈現(xiàn)極端溫度的方法,想要模擬在產(chǎn)品生命周期中FPC軟板可能被暴露的環(huán)境。循環(huán)條件范圍從-65℃到+150℃,停滯在各溫度的時間必需要事先律定,范圍從10分鐘到一個小時都有,沖擊測試一般是采用短的停滯時間。對于軟板裸板測試最普遍的溫度條件是-55℃到+125℃,不過基于產(chǎn)品特定信賴度測試的觀念,有幾種新的熱循環(huán)測試逐漸變得普遍。

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