雖然索尼 Xperia 系列智能手機的銷量平平，但出自索尼之手的設(shè)計仍舊非常值得人們?nèi)テ肺?。?Xperia XZ1 Premium 之后，索尼正式放棄“ OmniBalance ”的設(shè)計風(fēng)格，取而代之的是 XZ2 的曲線設(shè)計。到底外觀上的改變會否連帶到內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生改變？這次就和指紋模塊軟板小編一起來看看~

拆解亮點：

前拆式設(shè)計。

內(nèi)部結(jié)構(gòu)整齊。

“八爪魚式”軟板排布。

索尼 Xperia XZ2 配置一覽：

處理器：高通驍龍845八核處理器，運行Android8.1操作系統(tǒng)。

屏幕：配備5.7英寸2160x1080分辨率的TFT屏幕。

存儲：6GB運行內(nèi)存，64GB閃存。

攝像頭：前置500 萬像素攝像頭，后置1900 萬像素攝像頭。

電池：內(nèi)置3060mAh鋰離子電池。

初步拆解：

第一步依舊是“例行公事”將 SIM 卡槽取出。

有別于前代 Xperia XZ1 的 SIM卡槽，索尼 Xperia XZ2 SIM 卡槽的防水膠圈和外蓋是通過螺絲固定在卡托上。

機身采用時下旗艦機型常用的熱熔膠去固定，有別于此前我們拆解過的手機，索尼 Xperia XZ2 采用前拆式設(shè)計，所以拆解時要從正面屏幕開始拆起。

用熱風(fēng)槍 90 度對屏幕底部集中加熱 3 分鐘，配合吸盤和刮刀取下屏幕。同時，由于這是一臺防水手機，所以分離手機時會比較費功夫。

取下屏幕后可以看到，屏幕接口與主板連接的位置有一塊塑料蓋板進(jìn)行固定，其余部分有非常大面積的蓋板覆蓋著。

擰下螺絲將蓋板取下，內(nèi)部結(jié)構(gòu)盡在眼前。盡管要從屏幕開始拆起，但 Xperia XZ2 采用的依然是安卓手機非常常見的三段式結(jié)構(gòu)， BTB 連接板被設(shè)計到電池下方，使得整體觀感變得整齊劃一。

電池有一個專門的“承托架”墊起，取下電池和“承托架”即可看到電池下方有一大片 BTB 連接軟板。這種設(shè)計是索尼手機特有的“八爪魚式”軟板。指紋模塊軟板小編覺得這個造型真的很絕~

主板拆卸比較簡便，但由于聽筒是通過兩塊蓋板固定在上方，同時這個位置還涂有一層膠水，所以在拆卸聽筒時需要花大量的心思。

手機兩側(cè)集成了大量限位器，同軸線通過多處卡口固定，而振動器則通過螺絲固定在內(nèi)支撐上。值得一提的是，Xperia XZ2 采用了 LRA 線性馬達(dá)來提升震感反饋。

側(cè)鍵軟板通過 ZIF 接口與主副板相連，并通過連接軟板進(jìn)行固定。

Type-C 接口集成在主副板連接的軟板上，有限位器將其固定在內(nèi)支撐。

NFC 模塊和無線充電線圈用膠固定在后蓋上，右下角位置有一個揚聲器固定插口。

揚聲器固定插口特寫。

指紋識別模塊通過蓋板固定到后蓋上。

側(cè)鍵位于中框上，理論上側(cè)鍵屬于不可拆卸，但為了讓大家看清，我們采取了破拆的方式將其取出。

通過破拆取出的側(cè)鍵特寫（已損壞）。

主要元器件解析：

正面：

紅色：Qualcomm-SDM845-八核處理器

橙色：SK Hynix-H9HKNNEBMAV-6GB內(nèi)存

藍(lán)色：Samsung- KLUC64J1ED -B0C1-64GB閃存

青色：Qualcomm- PMI8998-電源管理芯片

黃色：STMicroelectronics - LSM6DSL-陀螺儀+加速度傳感器

綠色：氣壓傳感器

背面：

紅色：Qualcomm-WCD9340-音頻芯片

黃色：Qualcomm-SDR845-射頻收發(fā)器

綠色：Qualcomm-PM8005-電源管理芯片

青色：Qualcomm-PM845-電源管理芯片

藍(lán)色：Qualcomm -QPM2632 -射頻芯片

橙色：Skyworks - SKY77365-11 -射頻芯片

從主板元器件的排布中，我們又看到了 PoP 疊層封裝工藝的出現(xiàn)。與常見的 PoP 疊層封裝工藝相同，這次 Xperia XZ2 所采用的同樣是處理器和內(nèi)存兩個元器件進(jìn)行疊層，那是因為這兩個元器件的堆疊是最為常見可提高邏輯運算能力的組合。

兩塊副板：

除了常見手機底部的副板外， Xperia XZ2 還有一塊小副板在主板附近。這塊小副板上集成了 IR 、激光感應(yīng)器和閃光燈，通過一塊小小的連接軟板與主板相連。

攝像頭：

索尼手機用的攝像頭當(dāng)然會是自家出品，只是在這個后置雙攝甚至多攝像頭的年代，索尼依然堅持采用后置單攝像頭方案，可謂是業(yè)界少見。

后置攝像頭模組采用了 Xperia XZS 就開始沿用至今的 IMX400 。這款攝像頭模組為 1/2.3 英寸 Exmor RS 傳感器、 1900 萬像素、F2.0 光圈，并支持 1080 分辨率 960fps 拍攝。

而前置攝像頭則為 500 萬像素，手頭上的數(shù)據(jù)僅顯示它同為索尼出品，至于具體型號并無明確消息介紹。

整機零件大合照：

然而，出于成本或者其他因素考慮，作為老牌播放器生產(chǎn)大廠的索尼并沒有在 Xperia XZ2 中加入自家的音頻解碼方案，反而采用了高通方案, 指紋模塊軟板小編認(rèn)為，這在某程度上這也算是索尼手機的一個“缺陷”。