在半水基清洗劑的組分中一般都有有機溶劑和表面活性劑，如最早使用在手機無線充軟板清洗的EC-7半水基清洗劑就是由萜烯類碳氫溶劑與表面活性劑組成的。與一般溶劑清洗劑不同的是半水基清洗劑使用的有機溶劑的沸點比較高，所以揮發(fā)性低不必像溶劑清洗劑那樣在封閉環(huán)境下進行清洗，而且在清洗過程中不須經常更換清洗劑只須適當補充清洗劑量即可。
?軟板清洗工藝流程
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也是包括清洗、漂洗、干燥三個工序，清洗工序往往配合使用超聲波清洗以提高清洗效果減少清洗時間，由于使用超聲波會提高清洗劑溫度，所以需要注意嚴格控制好清洗溫度，不得超過清洗液的閃點（一般清洗溫度控制在70℃以下）。在清洗和漂洗工序之間加有一個乳化回收池，而半水基清洗液中含有的有機溶劑濃度很高，在清洗后仍會有較多的清洗液沾在軟板表面，如果清洗后的fpc直接放到水漂洗液中，沾在印制電路板表面上的有機溶劑就會將漂洗水污染，大大增加后面水處理工序的負荷.
2.3 半水基清洗工藝的優(yōu)點
半水基清洗工藝的優(yōu)點是：對各種焊接工藝有適應性強，所以使用半水清洗工藝不必改變原有的焊接工藝；它的清洗能力比較強，能同時去除水溶性污垢和油污；與大多數金屬和塑料材料相容性好，與溶劑清洗劑相比不易揮發(fā)使用過程中蒸發(fā)損失小缺點是：存在與水基清洗一樣的需要使用純水漂洗、干燥難、廢水處理量大的問題。
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