用于在柔性線路板上形成無線充電用感應(yīng)線圈，所述感應(yīng)線圈由回形線圈、跳線和焊接PAD構(gòu)成，所述回形線圈的導(dǎo)線通過跳線與焊接PAD連接，所述制作方法包括：

純銅箔開料→絲印→第一次圖形轉(zhuǎn)移→黑孔→退膜→電鍍銅→貼覆蓋膜→第二次圖形轉(zhuǎn)移→負(fù)片蝕刻→貼覆蓋膜→快壓→成型。

絲印包括：

  在開料后的純銅箔第一面通過擋點(diǎn)網(wǎng)進(jìn)行絲印絕緣材料，之后進(jìn)行高溫固化；其中所述絲印絕緣材料位置位于純銅箔第一面的回形線圈間隙、需要做跳線銅層的下方以及非導(dǎo)線區(qū)。絕緣材料包括阻焊油墨或樹脂。

第一次圖形轉(zhuǎn)移包括：

  將跳線區(qū)的絕緣材料層裸露在外，其他部分全部使用抗蝕材料覆蓋。

黑孔包括：

  對應(yīng)該圖形轉(zhuǎn)移后的純銅箔第一面進(jìn)行黑孔處理，在裸露在外的跳線區(qū)絕緣材料層上形成一層導(dǎo)電碳層。

電鍍銅包括：

  對退膜后的純銅箔第一面進(jìn)行電鍍銅處理，在導(dǎo)電碳層形成銅層，制成跳線以及使第一面回形線圈銅厚增加。

第二次圖形轉(zhuǎn)移包括：

  在純銅箔第二面上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移處理，并對純銅箔第二面上的回形線圈通過抗蝕材料進(jìn)行覆蓋。

抗蝕刻材料包括:

  干膜、濕膜或選化油。

負(fù)片蝕刻包括：

  將純銅箔第二面上抗蝕材料覆蓋以外的銅全部蝕刻去除，得到完整的回形線圈。

  另外，本發(fā)明還提供了一種手機(jī)無線充電用柔性線路板制作方法，用于在柔性線路板上形成無線充電用感應(yīng)線圈，所述感應(yīng)線圈由回形線圈、跳線和焊接PAD構(gòu)成，所述回形線圈的導(dǎo)線通過跳線與焊接PAD連接，包括：

1.對純銅箔進(jìn)行開料，以形成所需要大小尺寸的純銅箔基材；

2.在純銅箔基材的第一面通過擋點(diǎn)網(wǎng)絲印絕緣材料，所述絲印位置位于回形線圈間隙、需要做跳線銅層的下方以及非導(dǎo)線區(qū)，所述絕緣材料為阻焊油墨或樹脂；

3.在純銅箔的第一面絲印絕緣材料完成后，進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移制作，將跳線區(qū)的絕緣材料層裸露在外，其他部分采用抗蝕材料覆蓋，所述抗蝕材料為干膜、濕膜或選化油；

4.對完成圖形轉(zhuǎn)移的純銅箔進(jìn)行黑孔處理，在跳線區(qū)的裸露在外絕緣材料層的上方沉積一層導(dǎo)電碳；

5.將黑孔處理后的純銅箔上的抗蝕材料全部剝除，然后電鍍銅，在跳線區(qū)絕緣材料層導(dǎo)電碳層上電鍍上銅，形成跳線，焊接PAD通過所述跳線與回形線圈內(nèi)部的終點(diǎn)導(dǎo)線連接，同時使回形線圈的銅厚增加以確保回形線圈的載流量；

6.在電鍍銅后純銅箔的第一面貼第一覆蓋膜；

7.按照FPC負(fù)片制作工藝對純銅箔第二面用抗蝕層材料做圖形轉(zhuǎn)移，所述抗蝕材料為干膜、濕膜或選化油；

8.通過負(fù)面蝕刻將純銅箔第二面上回形線圈圖形以外的其他區(qū)域的銅全部去除掉，得到完整的回形線圈，同時，焊接PAD分別與回形線圈外部起點(diǎn)及內(nèi)部終點(diǎn)的導(dǎo)線連接；

9.在負(fù)面蝕刻后純銅箔的第二面貼第二覆蓋膜；

10.通過快壓機(jī)壓實第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，以確保覆蓋膜與銅層的結(jié)合力；

11.通過激光切割機(jī)對快壓后的純銅箔進(jìn)行成型，形成成品。

  本手機(jī)無線充電軟板制作方法，通過創(chuàng)新的跳線制作工藝并結(jié)合常規(guī)FPC制作工藝，將純銅箔制作成閉合的回形線圈，徹底杜絕了金屬化孔品質(zhì)影響回形線圈的載流量問題，也降低了材料成本和電鍍銅生產(chǎn)成本。