柔性電路板(FPC)越來(lái)越多的被采用,按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分,電池柔性電路板可分為兩種:有膠電池FPC和無(wú)膠電池FPC。其中無(wú)膠電池柔性板的價(jià)格比有膠的電池柔性板要高得多,但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤(pán)的平面度等參數(shù)也比有膠電池柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場(chǎng)合。由于其價(jià)格太高,目前在市場(chǎng)上應(yīng)用的絕大部分電池柔性板還是有膠的電池柔性板。
由于電池柔性板主要用于需要彎折的場(chǎng)合,若設(shè)計(jì)或工藝不合理,容易產(chǎn)生微裂紋、開(kāi)焊等缺陷。下面就是關(guān)于電池柔性電路板的結(jié)構(gòu)及其在設(shè)計(jì)、工藝上的特殊要求。,電池柔性板的結(jié)構(gòu)按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。單層板的結(jié)構(gòu):這種結(jié)構(gòu)的電池柔性板是最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的電池柔性板。
通常基材+透明膠+銅箔是一套買(mǎi)來(lái)的原材料,保護(hù)膜+透明膠是另一種買(mǎi)來(lái)的原材料。首先,銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路,保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤(pán)。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái)。然后再在露出的焊盤(pán)部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。
也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會(huì)低一些,但電池電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合,最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。雙層板的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí),就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過(guò)孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。
雙面板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤(pán),主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似,但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔,保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤(pán)位置要求在保護(hù)膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤(pán)和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。