柔性電路板又稱“軟板”，即FPC板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。

柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足軟板廠更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。

柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。

柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

因此，F(xiàn)PC板在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用。

但是FPC板在生產(chǎn)過程中很容易出現(xiàn)靜電擊穿現(xiàn)象。

目前解決這一問題主要依靠市面上防靜電臺墊，而該產(chǎn)品靠靜電劑內(nèi)添并遷移到臺墊表面，然后吸收空氣水分子形成導電通路，從而對FPC板有防靜電效果，同時該產(chǎn)品易受空氣、濕度等環(huán)境因素影響，靜電排放效果差。

據(jù)了解，在北方氣候干燥地區(qū)，表面電阻值升高，隨著時間推移，防靜電指標衰減越來越快，造成靜電排放不穩(wěn)定，這樣容易擊穿FPC板上線路芯片，造成設備運行損壞。

同時，該產(chǎn)品又不能隨同F(xiàn)PC板搬運，不能起到隨時防護作用。在應用環(huán)節(jié)上缺陷已十分明顯，已不能滿足目前FPC板發(fā)展技術(shù)的要求。

現(xiàn)FPC板正處于規(guī)模小但迅猛發(fā)展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產(chǎn)工藝。

該工藝在廉價的柔性基材上，選擇性地網(wǎng)印導電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。