FPC廠的生產(chǎn)過(guò)程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過(guò)程。對(duì)于某些操作,層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)FPC采用負(fù)性的方法。然而,在柔性層壓板的機(jī)械加工和同軸的處理過(guò)程中產(chǎn)生了一些困難,一個(gè)主要的問(wèn)題就是基材的處理。柔性電路板材料是不同寬度的卷材,因此在蝕刻期間,柔性層壓板的傳送需要使用剛性托架。
在生產(chǎn)過(guò)程中,柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要(Lexin ,1993) 。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導(dǎo)致之后產(chǎn)品制造中的失敗,這是由于FPC所使用材料的敏感性決定的,在制造過(guò)程中柔性印制電路扮演著重要的角色?;迨艿胶嫦?、層壓和電鍍等機(jī)械壓力的影響,銅箔也易受敲擊聲、凹痕的影響,而延長(zhǎng)部分確保了最大的柔韌性。銅箔的機(jī)械損傷或加工硬化將減少電路的柔韌壽命。
在制造期間,典型的柔性單面電路最少要清洗三次,然而,多基板由于它的復(fù)雜性則需要清洗3 -6 次。相比而言,剛性多層印制電路板可能需要同樣數(shù)量的清洗次數(shù),但是清洗的程序不同,清洗柔性材料時(shí)需要更加小心。即使是受到清洗過(guò)程中極輕的壓力,柔性材料的空間穩(wěn)定性也會(huì)受到影響,并且會(huì)在z或y 方向?qū)е旅姘謇L(zhǎng),這取決于壓力的偏向。柔性印制電路板的化學(xué)清洗要注意環(huán)保。清洗過(guò)程包括堿性染浴、徹底的漂洗、微蝕刻和最后的清洗。薄膜材料的受損經(jīng)常發(fā)生在面板上架過(guò)程中,在池中攪動(dòng)時(shí)、從池中移除架子或沒(méi)有搭架子時(shí),以及在清池中表面張力的破壞。
柔性板中的孔一般采用沖孔,這導(dǎo)致了加工成本的增高。鉆孔也是可以的,但這需要專門(mén)調(diào)整鉆孔參數(shù),從而獲得無(wú)涂污的孔壁。鉆孔之后,在有超聲攪拌的水清潔器中去除鉆孔污物。
已經(jīng)證明,F(xiàn)PC的大規(guī)模生產(chǎn)比剛性印制電路板更便宜。這是因?yàn)槿嵝詫訅喊逯圃焐棠軌蛟谝粋€(gè)連續(xù)的基礎(chǔ)上生產(chǎn)電路,這個(gè)過(guò)程從層壓板卷材開(kāi)始,直接可生成成品板。為制造印制電路板并蝕刻柔性印制電路板的一個(gè)連續(xù)加工示意圖,所有的生產(chǎn)過(guò)程在一系列順序放置的機(jī)器中完成。絲網(wǎng)印制或許不是這個(gè)連續(xù)傳送過(guò)程的一部分,這造成了在線過(guò)程的中斷。
通常,由于基材有限的抗熱性,F(xiàn)PC中的焊接就顯得更為重要。手工焊接需要足夠的經(jīng)驗(yàn),因此如果可能,應(yīng)該使用波峰焊接。焊接柔性印制電路時(shí),應(yīng)該注意以下事項(xiàng):
1 )因?yàn)榫埘啺肪哂形鼭裥?,在焊接之前電路一定要被烘烤過(guò)(在250°F 中持續(xù)1h) 。
2) 焊盤(pán)被放置在大的導(dǎo)體區(qū)域,例如接地層、電源層或散熱器上,應(yīng)該減小散熱區(qū)域,如圖12-16 所示。這樣便限制了熱量散發(fā),使焊接更加容易。
3) 當(dāng)在密集的地方進(jìn)行手工焊接引腳時(shí),應(yīng)設(shè)法不去連續(xù)焊接鄰近的引腳,來(lái)回移動(dòng)焊接,以避免局部過(guò)熱。