PI是耐高溫可達(dá)400攝氏度以上的有機(jī)高分子材料之一，長(zhǎng)期使用溫度在200~300攝氏度之間，無(wú)明顯熔點(diǎn)，具備高絕緣性能，在隔膜材料中性能極佳。
它具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性等特殊屬性，因此可以取代傳統(tǒng)的ITO玻璃，大量應(yīng)用在可折疊手機(jī)里的基板、蓋板和觸控材料。其中黃色PI在柔性O(shè)LED里主要應(yīng)用于基板材料和輔材，CPI(透明PI)主要應(yīng)用蓋板材料和觸控材料。
PI產(chǎn)業(yè)鏈包括上游PI樹(shù)脂和基膜的制成，以及精密涂布和后道加工程序，其中樹(shù)脂和基膜的制成是壁壘最高的環(huán)節(jié)，目前被日本宇部、韓國(guó)科隆等國(guó)際大企業(yè)壟斷，國(guó)內(nèi)目前進(jìn)口依賴(lài)較為嚴(yán)重。
目前國(guó)內(nèi)大約有50家規(guī)模大小不等的PI薄膜制造廠商，隨著柔性線路板的爆發(fā)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的大量應(yīng)用功能，PI有望成為新材料中的“新貴”。
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