從全PCB行業(yè)產(chǎn)值來看，中國占據(jù)了超過50%的產(chǎn)值；再看到軟板領(lǐng)域，在2018年中國的產(chǎn)值也占據(jù)到了56%。
  然而深究FPC國產(chǎn)化而言，我們看到按照廠商歸屬地來劃分，日本占據(jù)FPC行業(yè)的38%，中國臺(tái)灣則為28%，韓國是17%。
  中國內(nèi)資FPC的占比目前不足全球市場的20%，而中國則又是全球FPC需求大國。在如今需求量的巨大和自給率的低下的場景下，中國FPC國產(chǎn)替代化空間將會(huì)是巨大無比。

  手機(jī)出貨量或?qū)⒁姷祝?G ＋ 創(chuàng)新帶動(dòng)換機(jī)潮間接利好FPC用量。復(fù)盤智能手機(jī)出貨量情況，全球手機(jī)出貨量在2017年呈現(xiàn)疲軟姿態(tài)，且該趨勢至2018年之時(shí)愈演愈烈。
  然而隨著5G和手機(jī)上創(chuàng)新，預(yù)計(jì)在之后智能手機(jī)出貨量情況將會(huì)不斷復(fù)蘇，配合5G，將引領(lǐng)新的一輪換機(jī)潮，從而帶動(dòng)手機(jī)用FPC行業(yè)。
  單機(jī)FPC用量逐步提高，增長之勢繼續(xù)延續(xù)。iPhone 4內(nèi)用了10條FPC，而至iPhone XS時(shí)已經(jīng)提高至24條，我們可以看到FPC在手機(jī)內(nèi)的用量的不斷提高。
  同時(shí)由于手機(jī)創(chuàng)新不斷，從攝像頭、到屏下指紋、再到目前的虛擬側(cè)鍵，我們都可以看到手機(jī)內(nèi)部可用空間不斷下降。隨著內(nèi)部空間的下降FPC作為可以在一定程度上替代PCB，以及可以節(jié)省空間的解決方案，我們同樣看到未來FPC在單機(jī)內(nèi)的用量的不斷提高。
  單機(jī)FPC用量提升的同時(shí)，單機(jī)價(jià)值量水漲船高同向提升。同樣受益于智能手機(jī)的不斷創(chuàng)新，用于新一代技術(shù)的FPC的價(jià)值量也在不斷能提高。
  例如目前用于中小尺寸的LCM用FPC單價(jià)在1800-2000元，但是隨著OLED屏幕滲透率的不斷提高，OLED顯示模組的FPC技術(shù)要求也將提高，對(duì)應(yīng)也將提高FPC的價(jià)值量。
  而對(duì)于目前Vivo以及華為所推出搭載的虛擬側(cè)邊按鍵的手機(jī)，用于壓力感應(yīng)的FPC價(jià)值量也遠(yuǎn)超其他非模組化用FPC的均價(jià)。