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單面雙接觸軟板的良率改善方法!

2020-08-03 11:17

  如圖1所示,當(dāng)單面雙接觸的軟板電極長度大于3.0mm,寬度小于0.3mm時,在制程當(dāng)中(蝕刻、去膜、表面清洗、貼保護膜)容易造成電極變形、扭曲、斷裂,嚴重影響了產(chǎn)品的良率。

  按正常的工藝流程制作,良率很低,只有50%左右,連貨都沒有辦法交付。后經(jīng)過的工藝改進,良率提升到了85~93%之間。下面我就介紹如何進行工藝改良:


1、工藝改進出發(fā)點:
  如圖1所示,我們假設(shè)B部分是在制程中(蝕刻后至上保護膜壓合)需要鏤空的部分。當(dāng)這部分鏤空后,沒有加強部分來支撐鏤空的電極,在外力(如水平機的噴淋壓力、收放、運輸)的作用下容易造成電極扭曲、變形、斷裂。所以工藝改善的關(guān)鍵點就是給脆弱的電極一個支撐物。

2、支撐物的選用:
由于支撐物從蝕刻前到上保護膜都的用,特別是還要進行熱壓。所以,我們必須選用能夠耐高溫的物質(zhì)。在此可以選用高溫膠帶(如KAPTON膠帶KA00),該膠帶要求膠不會轉(zhuǎn)移,能夠耐熱壓(快壓機)的高溫。

3、工藝說明:
3.1 線路用濕膜來做,先絲印B面,烘烤后再絲印A面,再烘烤。然后進行曝光、顯影,該步的注意點就是B面不用曝光,若曝光會造成后續(xù)去膜困難;

3.2 顯影后對B面進行貼膠帶(貼在濕膜的表面),如圖2。在此要注意,高溫膠帶要貼平整,有補強對位標記時,膠帶盡量不要超過標記線,因為在壓合后在高溫膠帶位置會有一點痕跡,如有補強的話,則正好可以蓋住壓痕;

3.3 蝕刻、顯影、表面清洗按正常步驟進行;

3.4 上保護膜壓合(用快壓機進行壓合)。此時一定要對壓合參數(shù)進行一個最優(yōu)化,優(yōu)化原則就是用最少時間、最小壓力及較低溫度壓合。因為高溫、長時間、大壓力容易造成高溫膠的轉(zhuǎn)移以及高溫膠蓋住的濕膜去膜困難。

3.5 撕掉高溫膠帶,去膜(小心操作)、磨板去除電極處的灰化銅;

3.6 烘烤,進行上保護膜固化;

3.7 后面工序照舊。

  該方法是一個土辦法,工序也稍微麻煩了一些,而且還要額外高溫膠帶輔助材料。但柔性線路板小編覺得還是很適用電極長度大于3.0mm,寬度小于0.3mm的單面雙接觸的FPC的制造,對良率的提升是肯定的。

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