有人說，2019年是過去十年中最壞的一年，卻也是未來十年中最好的一年。在波譎云詭的外部環(huán)境裹挾下，這樣的說法對華為同樣適用。FPC廠發(fā)現(xiàn)，疫情帶來的陰霾還未消散，美國又宣布將“實(shí)體清單”限制進(jìn)一步升級。

  在過去被美國列入“實(shí)體清單”的一年里，華為在外經(jīng)歷了部分西方國家的5G封鎖、熬過了合作伙伴的猶豫不決，在內(nèi)也進(jìn)行了一系列密集的調(diào)整，包括海思“備胎計(jì)劃”一夜轉(zhuǎn)正、加大信息的公開透明、成立哈勃投資公司等。

  而這之中，成立哈勃投資公司的動作看似低調(diào)，但卻為華為筑起了抗住未來風(fēng)險的新防線。

從華為的營收和架構(gòu)說起

  在具體分析哈勃投資布局之前，我們不妨先來看看華為的組織架構(gòu)。在華為官網(wǎng)，有這樣一張清晰的架構(gòu)圖：

  整體來看，除了職能部門，華為業(yè)務(wù)主要分為ICT業(yè)務(wù)和消費(fèi)者業(yè)務(wù)，其中，ICT業(yè)務(wù)涵蓋了運(yùn)營商BG、企業(yè)BG和Cloud & AI BG，分別對應(yīng)運(yùn)營商客戶、政企客戶和云與計(jì)算產(chǎn)業(yè)，這幾大業(yè)務(wù)也支撐起了華為的龐大營收。

  以2019年為例，華為全年銷售收入為人民幣8588億元，同比增長19.1%。在這一年，消費(fèi)者業(yè)務(wù)占總營收比例首次超50%，而2018年以前，運(yùn)營商業(yè)務(wù)才是華為收入占比最高的業(yè)務(wù)。不過有分析認(rèn)為，華為的消費(fèi)者業(yè)務(wù)和運(yùn)營商業(yè)務(wù)的營收占比將在2020年重回軌道，主要原因則是通信行業(yè)周期變化和手機(jī)行業(yè)下行。

  一方面，隨著5G部署速度加快，華為的運(yùn)營商業(yè)務(wù)收入將隨之提高。比如今年開年，中國三大運(yùn)營商就拋出了總價高達(dá)700億人民幣招標(biāo)項(xiàng)目，其中華為中標(biāo)份額均過半。在海外市場，越來越多的國家也開始對華為解禁，華為正在或即將收獲更多的5G合同，在2020年?duì)I收中會有體現(xiàn)。

  另一方面，IDC報告顯示智能手機(jī)行業(yè)出貨量在持續(xù)下降，雖然華為有逆勢增長之勢，但銷量再想實(shí)現(xiàn)大規(guī)模增長幾無可能，所以華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)也在開辟筆記本電腦、智慧屏等多品類開辟新增長點(diǎn)，目前手機(jī)業(yè)務(wù)仍然是華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)基本盤。這一漲一落之間，似乎可以預(yù)判至少2020年，將是華為在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)上的收獲季節(jié)。

為何被華為選中

  需要指出的是，當(dāng)前占據(jù)華為營收近90%份額的業(yè)務(wù)開展都離不開芯片，而國內(nèi)芯片行業(yè)的通病華為也沒能逃過——對美企依賴程度高。

  有人可能會生疑：華為很多業(yè)務(wù)不是已經(jīng)全面采用海思芯片了？事實(shí)雖如此，但從芯片運(yùn)作模式來看，華為屬于Fabless（無晶圓制造設(shè)計(jì)）類別，該類芯片企業(yè)只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售，其他的生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)都是外包的。也就是說，華為海思處于芯片供應(yīng)鏈中游，對產(chǎn)業(yè)上下游需求較大。尤其在EDA軟件、芯片制程等方面，華為自身并不具備自產(chǎn)自銷能力。

  在當(dāng)前的中美大國關(guān)系背景下，我們可以得出華為未來的重點(diǎn)和掘金市場，再來看哈勃的投資標(biāo)的，這因果關(guān)系就顯而易見了。公開資料顯示，華為旗下哈勃科技投資有限公司，成立于2019年4月，由華為投資控股有限公司100%控股，其經(jīng)營范圍只有一項(xiàng)：創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務(wù)。該公司的成立也在投資圈引起了不小的關(guān)注，并被看做是華為深入投資，重構(gòu)供應(yīng)鏈的重要信號。多位行業(yè)人士談到，過去華為是全球供應(yīng)鏈，在國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)采購并不多。

  華為長期的策略是，避免單一來源供應(yīng)商的風(fēng)險，對關(guān)鍵部件優(yōu)選有多產(chǎn)地制造的供應(yīng)資源，同時對關(guān)鍵部件，力求有備份解決方案，減少由于單一供應(yīng)商的供應(yīng)中斷或者產(chǎn)品質(zhì)量問題對產(chǎn)品供應(yīng)和交付造成的影響。關(guān)于這一點(diǎn)，我們可以在華為發(fā)布的《2019年度第二期中期票據(jù)募集說明書》中找到答案，據(jù)募集說明書披露，華為2018年采購金額760億美元，覆蓋2300多個采購品類、13000家供應(yīng)商，擁有超過2700名采購員工，采購業(yè)務(wù)分布在140多個國家。

  數(shù)據(jù)顯示，2018年前五大供應(yīng)商合計(jì)采購金額占比約24.52%，2019年1-6月，前五大供應(yīng)商合計(jì)采購金額占比進(jìn)一步下降，約為22.99%，采購商品主要為電子器件、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和部件、多媒體設(shè)備和附件等。
所以，即使是這樣的千防萬防，華為在供應(yīng)鏈中依舊沒有美國的大幅依賴。

  在華為2020年分析師大會上，華為輪值董事長郭平表示，“進(jìn)入實(shí)體清單對華為的業(yè)務(wù)還是有很大的影響的。華為去年其實(shí)并沒有實(shí)現(xiàn)我們的業(yè)務(wù)計(jì)劃，大概差了120億美金。去年四個季度的增長也在不斷地下滑。”
但在遭遇“實(shí)體清單”之后，華為對供應(yīng)鏈的態(tài)度有了明顯的改變。為了不使自己的地位變得更加被動，這一年多以來，哈勃投資在國內(nèi)動作激進(jìn)，頻頻出手，這樣的節(jié)奏足以見得華為在芯片供應(yīng)鏈布局的焦急和迫切。

  目前，哈勃所投資的企業(yè)已經(jīng)覆蓋了第三代半導(dǎo)體、晶圓級光芯片、電源管理芯片、時鐘芯片、射頻濾波器等多個領(lǐng)域。

  以下為哈勃投資的投資標(biāo)的：

另外，華為官網(wǎng)還曾披露了美國的主要供應(yīng)鏈廠商。

  對比來看，哈勃投資的大部分企業(yè)都是與芯片相關(guān)、具有獨(dú)角獸潛力的國內(nèi)企業(yè)，且多個企業(yè)與華為供應(yīng)鏈廠商有直接的競爭關(guān)系。軟板廠舉個例子，山東天岳主要以第三代半導(dǎo)體碳化硅材料為主，其核心產(chǎn)品—碳化硅材料，是制造高溫、高頻、大功率半導(dǎo)體器件的理想襯底材料，綜合性能較硅材料可提升上千倍，推動著5G基站、新能源汽車、光電器件等市場的快速增長。

  2019年，其對標(biāo)公司美國Cree宣布投資10億美元打造碳化硅超級制造工廠，將碳化硅晶圓制造能力提高30倍，以滿足2024年的預(yù)期市場增長。據(jù)悉，碳化硅材料技術(shù)難度極高，同時具備了導(dǎo)電型和高純半絕緣兩種工藝，尺寸覆蓋2-6英寸的廠商全球范圍只有四家，而山東天岳是其中一家。

  此外，杰華特在業(yè)界被稱為“小矽力杰”，其團(tuán)隊(duì)核心人員來自美國德州儀器和美國芯源公司等，杰華特產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、筆記本電腦等移動端電子設(shè)備上，直接與德州儀器競爭，如今杰華特已經(jīng)替代了部分德州儀器的產(chǎn)品，成為了華為相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)商。

  再比如，好達(dá)電子生產(chǎn)的聲表面濾波器件產(chǎn)品，主要應(yīng)用在手機(jī)和基站領(lǐng)域，正好涉及華為的兩大主營業(yè)務(wù)。有報道稱，要實(shí)現(xiàn)5G＋4G全球通，可能需要支持90多個頻段，而一個頻段通常需要兩個濾波器，這也意味著未來一部5G手機(jī)可能需要上百個濾波器，當(dāng)前一款4G手機(jī)需要用到的濾波器數(shù)量大約為30多個。

  據(jù)了解，好達(dá)電子的競爭對手Skyworks是華為射頻的主要提供商，其第二大營收來源是中國大陸，2018財年占比25.4%，2019財年上半年為22.1%。不過，好達(dá)電子能夠替代Skyworks的能力非常有限，目前只能做中低端的聲波面濾波器，在高端產(chǎn)品上還與Skyworks存在較大差距。此外由于中低端聲表面濾波器型號較多，好達(dá)電子的替代到底能做到什么程度，還不能預(yù)估。

  關(guān)于這些被投企業(yè)對華為的意義，有芯片行業(yè)觀察者對虎嗅稱，雖然華為依靠被投企業(yè)一下子實(shí)現(xiàn)全面的國產(chǎn)替代有些天方夜譚，但現(xiàn)在這些企業(yè)的存在至少能夠華為實(shí)現(xiàn)“活下去”，換言之，華為如果沒有在2019年及時積極推進(jìn)芯片行業(yè)的投資，很有可能已經(jīng)撐不到現(xiàn)在了。

大公司要做大生意

  2019年，華為雖然開始了在芯片領(lǐng)域里的“買買買”，但絲毫沒有停下自己布局芯片的腳步。截止目前，華為旗下的海思已經(jīng)推出了多類芯片產(chǎn)品，覆蓋了手機(jī)SoC、基帶芯片、基站芯片、AI芯片、服務(wù)器芯片、視頻監(jiān)控芯片、NB-IoT芯片等眾多產(chǎn)品線。

  數(shù)據(jù)顯示，2019年海思不僅首次躋身全球十大半導(dǎo)體企業(yè)，營收增速位列第一。在今年第一季度，麒麟芯片更是首超高通驍龍居國內(nèi)市場占有率第一。可是說到底，華為再強(qiáng)大也只是一家“有所長，有所短”的公司，不可能在每個產(chǎn)品線的每個環(huán)節(jié)都做到事必躬親。

那華為是如何在投資公司與自身業(yè)務(wù)之間做平衡的？

  一位不愿具名的資深芯片行業(yè)從業(yè)者稱，哈勃投資的這些企業(yè)都有這樣的共同之處：一所涉及的領(lǐng)域市場規(guī)模非常小，卻也是芯片行業(yè)的不可或缺的；二都掌握著自己領(lǐng)域中的關(guān)鍵技術(shù)或能夠替代國外廠商提供的技術(shù)；三所涉及領(lǐng)域都是華為自己不愿意做的，而這也是最為重要的一點(diǎn)。

  以光器件為例，光器件是芯片當(dāng)中的核心部件，光學(xué)產(chǎn)品的性能限制通常也是網(wǎng)絡(luò)和交換設(shè)備創(chuàng)新的障礙。如今，光器件正成為光學(xué)傳輸設(shè)備、交換機(jī)和路由器的材料清單中越來越大的一部分，另一方面，光器件和模塊行業(yè)的主要問題是，它只是一個非常大的行業(yè)里的一小部分。而好達(dá)電子是國內(nèi)為數(shù)不多能夠在技術(shù)和產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)部分替代Skyworks的企業(yè)。

  關(guān)于第三點(diǎn)，一位接近華為的人士稱，一直以來華為做事的標(biāo)準(zhǔn)就是要做大的市場，大的生意。比如在芯片領(lǐng)域的垂直場景中，手機(jī)，服務(wù)器和安防對芯片的需求量非常大，市場空間也極具潛力。

  另外，前文中已經(jīng)談到，哈勃投資的大部分企業(yè)都會拿到華為的訂單，可以說，如果這些企業(yè)發(fā)展起來，前期是靠華為一手扶持的。有時候背靠大樹也不完全是一種優(yōu)勢，因?yàn)檫@樣的企業(yè)存在一定的風(fēng)險，即華為能給的，也能隨時拿走，寒武紀(jì)就是一個很好的先例。

  但被投企業(yè)與寒武紀(jì)所不同的是，華為目前所布局的芯片產(chǎn)品線與他們并不存在沖突，而寒武紀(jì)的IP芯片是可以被海思芯片所替代的。其實(shí)從這一點(diǎn)也能看出為什么華為之前只是給寒武紀(jì)訂單，而沒有對其進(jìn)行投資。所以，更深層次來講，哈勃投資的領(lǐng)域某種程度上也代表了華為不碰的業(yè)務(wù)。

“狼性”投資：目標(biāo)明確，下手果斷

  毫不夸張地講，哈勃投資的每一次出手都牽動著半導(dǎo)體行業(yè)與投資機(jī)構(gòu)對的心。一位知情人士表示，“從事半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資者應(yīng)該沒有誰沒研究過華為的投資標(biāo)的，原因很簡單，如果被投企業(yè)不出現(xiàn)大變動，未來一定會發(fā)展很好，甚至上市。”

  為什么如此相信華為的選擇和判斷？該人士進(jìn)一步解釋稱，不同于普通的投資機(jī)構(gòu)，華為投資企業(yè)，不光給錢，更重要的是給訂單，給人才。以即將上市的思瑞浦為例，在其招股書中，我們可以清楚的看到，“客戶A”2019年為思瑞浦貢獻(xiàn)了1.7億元的銷售額，占總營收的57.13%。此外，客戶A從2018年開始向思瑞浦采購，2019年開始放量，采購的產(chǎn)品主要是信號鏈模擬芯片，這是5G基站的關(guān)鍵部件。即便招股書中未明確客戶A為華為，但聰明人都能看出，能有如此大規(guī)模需求和大體量采購的，只有華為。

  有業(yè)內(nèi)人士稱，在哈勃投資的公司中，這種情況并非個例，保守來講，至少有90%的被投企業(yè)是接了華為訂單的。人才方面，在哈勃投資最近一次出手的項(xiàng)目—新港海岸中，資料顯示，哈勃入股后，新港海岸新增了兩位董事吳昆紅、楊昉，而前者為華為全球采購高級副總裁。這樣的做法也與投資機(jī)構(gòu)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的原有規(guī)則不大相同，而是跟阿里、騰訊、百度等互聯(lián)網(wǎng)大廠相似。

  一般來講，投資機(jī)構(gòu)找硬科技的投資項(xiàng)目主要會關(guān)注兩點(diǎn)：一是創(chuàng)始人背景；二是核心技術(shù)優(yōu)勢。其次再根據(jù)行業(yè)發(fā)展和資本情況進(jìn)行判斷。而BAT在投資時除了考慮上述幾點(diǎn)，還會跟自身的業(yè)務(wù)拓展和技術(shù)短板相結(jié)合。

  據(jù)投中網(wǎng)報道，一般情況下華為對外投資的過程是：業(yè)務(wù)部門發(fā)現(xiàn)某家公司掌握的技術(shù)對其業(yè)務(wù)有幫助之后，將標(biāo)的提報給企業(yè)發(fā)展部，由企業(yè)發(fā)展部考察評估后提交給常務(wù)董事會決策。

  值得一提的是，不管是華為的投資前期做法還是后續(xù)“補(bǔ)給”，都在印證華為高管多次提到的“不做純財務(wù)投資”。柔性電路板廠了解到，這樣的投資方式也被外界看做是華為的“金手指”，通俗來講就是點(diǎn)到誰，誰就能被“點(diǎn)石成金”。其實(shí)，在成立哈勃之前，華為內(nèi)部一直有這樣一個原則：下不碰數(shù)據(jù)、上不碰應(yīng)用，中不做投資。所以成立哈勃投資的舉動，代表華為在殘酷的現(xiàn)實(shí)正在打破著原則，不僅是自己的，也有行業(yè)的，畢竟不破不立。還需要承認(rèn)的是，哈勃投資積極在芯片行業(yè)出手，對國內(nèi)芯片的發(fā)展也有著不容小覷的推動作用。

  如果說一些基金和投資機(jī)構(gòu)的資本注入，讓國內(nèi)芯片企業(yè)上了公路，那哈勃投資給錢，給訂單的粗暴做法則帶領(lǐng)這些企業(yè)跑上了高速。當(dāng)然，華為在半導(dǎo)體行業(yè)，在芯片技術(shù)上能做的也是非常有限的。美國市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights在其最新簡報中提出，除非發(fā)生突變，否則到2025年，中國國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)?？种幌喈?dāng)于2025目標(biāo)的三分之一。這樣的產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度，不足以保證信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的自主可控。

  一直以來，半導(dǎo)體一直是大國之間的必爭要塞，當(dāng)前，芯片行業(yè)正在面臨摩爾定律的極限，誰能率先攻破壁壘，誰將為國際半導(dǎo)體行業(yè)帶來變數(shù)。除了美國之外，各國都在期盼半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局發(fā)生改變。
毫無疑問，美國“實(shí)體清單”升級的壓力，正在逼迫華為的成長，但國產(chǎn)芯片究竟何時才能長成參天大樹，沒人知道答案。