PCB(Printed Circuit Board)印制電路板(簡(jiǎn)稱(chēng)印制板)，在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。

  FPC(Flexible Printed Circuit Board)柔性印制軟板，用柔性基材制成的印制板。是印制板之一。

  PCB現(xiàn)在是電子設(shè)備中不可缺少的元器件,PCB有不同結(jié)構(gòu)與不同用途而有多種種類(lèi)。 印制板按基板可否彎折的機(jī)械性能分為剛性板、柔性板兩大類(lèi),及介于兩者的剛撓結(jié)合印制板(R-FPC); 而又按導(dǎo)體層多少分為單面板、雙面板、多層板。

  柔性印制板(FPC)有常規(guī)印制板,也有IC封裝載板(COB: Chip on Flex)。同時(shí),FPC也有單面板、雙面板、多層板。目前多層板有常規(guī)貫通孔互連多層板和積層多層板(HDI板),FPC也有這兩類(lèi)結(jié)構(gòu)與工藝不同的多層板。

  FPC線(xiàn)路板與PCB的比較,PCB是印制電路板或印制線(xiàn)路板，或印刷線(xiàn)路板。FPC是柔性線(xiàn)路板簡(jiǎn)稱(chēng)，又稱(chēng)軟板，就是一個(gè)是硬，一個(gè)是軟板。PCB分軟板和硬板，但是大部分PCB都是硬的。而FPC多用于，像手機(jī)排線(xiàn)，液晶屏線(xiàn)像這些易折的線(xiàn)路。軟燈帶使用FPC，它的耐折性肯定要比PCB軟板強(qiáng)的多。

軟板與硬板的特性差異

  其實(shí)軟板不僅可以撓曲，同時(shí)也是連成立體線(xiàn)路結(jié)構(gòu)的重要設(shè)計(jì)方法，這種結(jié)構(gòu)搭配其它電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可以廣泛支援各種不同應(yīng)用。因此從這點(diǎn)看，軟板與硬板是非常不同的。

  對(duì)于硬板而言，除非以灌模的方式將線(xiàn)路做出立體形態(tài)，否則電路板一般狀態(tài)都是平面的。因此要充分利用立體空間，軟板就是良好方案之一。以硬板而言，目前常見(jiàn)的空間延伸方案，就是利用插槽加上介面卡，但是軟板以轉(zhuǎn)接設(shè)計(jì)就可以完成類(lèi)似結(jié)構(gòu)，且方向調(diào)整也比較有彈性，利用一片連接軟板，可以將兩片硬板連接成一組平行 線(xiàn)路系統(tǒng)，也可以轉(zhuǎn)折成任何角度來(lái)適應(yīng)不同產(chǎn)品外型。

  軟板可以采用端子接合方式進(jìn)行線(xiàn)路連接，但也可以采用軟硬板避開(kāi)這些接合機(jī)構(gòu)。一片單一軟板，可以利用布局方式配置很多硬板并連接成一塊。這種做法少了連接器及端子干擾，可以提升信號(hào)品質(zhì)及產(chǎn)品信賴(lài)度。圖3-10所示為多片硬板與軟板架構(gòu)出來(lái)的軟硬結(jié)合板。

  軟板應(yīng)為材料特性而可以做出最薄的電路板，而薄型化正是目前電子產(chǎn)品重要訴求之一。多數(shù)軟板是用薄膜材料進(jìn)行電路制作，因此也是算電子產(chǎn)品薄型設(shè)計(jì)的重要素材。由于塑膠材料傳熱性相對(duì)差，因此越薄的塑膠基材對(duì)熱散失越有利。一般軟板厚度與硬板差距都在數(shù)十倍以上，因此散熱速率也就有數(shù)十倍差距軟板有這個(gè)特色，因此高瓦數(shù)軟板零件組裝，很多都會(huì)貼覆金屬板來(lái)提升散熱效果。

  對(duì)軟板而言，當(dāng)焊點(diǎn)相鄰距離近而熱應(yīng)力較大時(shí)，受惠于其彈性特質(zhì)能降低接點(diǎn)間應(yīng)力破壞。這種優(yōu)點(diǎn)對(duì)表面貼裝無(wú)引腳零件特別有幫助，因?yàn)榻狱c(diǎn)彈性空間小容易發(fā)生熱應(yīng)力斷裂，但是透過(guò)軟板組裝可以吸收熱應(yīng)力，這種問(wèn)題就會(huì)大幅降低。