11月11日,“柔性印刷電子技術(shù)研究中心揭牌儀式”在哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳)舉行。哈工大(深圳)柔性印刷電子技術(shù)研究中心的成立,將大力推進(jìn)柔性印刷電子技術(shù)學(xué)科的跨越式發(fā)展,助力粵港澳灣區(qū)先進(jìn)電子制造業(yè)的科技創(chuàng)新。
哈爾濱工業(yè)大學(xué)校長周玉院士,天津理工大學(xué)吳以成院士,中科院上海硅酸鹽研究所江東亮院士、中科院金屬研究所成會明院士,深圳市經(jīng)濟(jì)貿(mào)易和信息化委員會王志毅處長和深圳市新材料協(xié)會陳壽會長出席了活動。揭牌儀式由哈工大(深圳)常務(wù)副校長甄良主持,材料學(xué)院院長李明雨介紹了中心概況。
據(jù)FPC廠介紹,柔性印刷電子技術(shù)研究中心中心下設(shè)五個研究方向及一個校企聯(lián)合產(chǎn)業(yè)化基地。
1、電路設(shè)計(jì)與仿真
涉及輕量級加密算法在印刷RFID中的應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)、不同應(yīng)用場合下印刷RFID的研究與實(shí)現(xiàn)、輕量級存儲器件在印刷RFID中的應(yīng)用和實(shí)現(xiàn);帶智能傳感的印刷RFID、各種傳統(tǒng)電子器件在印刷3D電路中的實(shí)現(xiàn)、傳統(tǒng)硅電子和印刷電子在實(shí)現(xiàn)3D集成電路方面的優(yōu)勢和缺陷、結(jié)合硅電子和印刷電子的3D集成電路、印刷3D電路的可靠性測試方法及改善可靠性等課題的研究。
2、印刷電子材料與器件
包括量子材料與器件、有機(jī)功能材料及器件、生物智能材料與傳感器、透明導(dǎo)電膜材料與器件、材料表界面物理化學(xué)過程的研究。
3、印刷工藝與器件封裝
在利用印刷工藝制作高精度圖形制程方面,優(yōu)化其在襯底上固化的技術(shù)手段,制作符合要求的柔性導(dǎo)電圖形,滿足電氣互連功能;在器件功能結(jié)構(gòu)印刷方面,發(fā)展特定技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)要求的結(jié)構(gòu),經(jīng)過固化完成器件功能結(jié)構(gòu)。發(fā)展封裝技術(shù),使功能結(jié)構(gòu)能夠在特定工作環(huán)境中穩(wěn)定發(fā)揮性能,保證使用壽命。
4、精密裝備與檢測
大力研究和開發(fā)適應(yīng)印刷電子的精密裝備,研究開發(fā)新技術(shù)提高打印電路的精度;針對高粘度的導(dǎo)電油墨,改進(jìn)噴墨印刷工藝,提高打印電路可靠性;發(fā)展噴墨技術(shù),實(shí)現(xiàn)尺寸穩(wěn)定且能被準(zhǔn)確地控制的墨滴。發(fā)展配套的檢測技術(shù)和精密設(shè)備用于在線實(shí)時檢測,以實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)異的電子產(chǎn)品。
5、可靠性預(yù)測與評估
改善及提高柔性印刷電子的可靠性是柔性器件設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)也是其能夠廣泛應(yīng)用的前提,該方向的研究包括印刷電子疲勞失效研究及設(shè)計(jì)改良;柔性基底與印刷電路異質(zhì)界面的力學(xué)及其可靠性研究;納米銀、納米銅及其他導(dǎo)電金屬或復(fù)合材料印刷線路延展性能研究;新型印刷電子封裝材料及可靠性研究;柔性印刷電子有限元分析研究等。
柔性印刷電子技術(shù)研究中心同時下設(shè)校企聯(lián)合產(chǎn)業(yè)化基地,負(fù)責(zé)推廣轉(zhuǎn)化本中心在科學(xué)與技術(shù)研究過程中形成的大批有應(yīng)用價值的技術(shù)成果。
哈工大(深圳)柔性印刷電子技術(shù)研究中心的成立,將大力推進(jìn)柔性印刷電子技術(shù)學(xué)科的跨越式發(fā)展,同時契合深圳市的產(chǎn)業(yè)需求,將助力粵港澳灣區(qū)先進(jìn)電子制造業(yè)的科技創(chuàng)新,加速推動高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。