軟板PCB行業(yè)報告指，18年PCB投資主線包括：聚焦蘋果、汽車電子及5G高頻高速新方向。在全球PCB 產(chǎn)能持續(xù)東移，新舊動能交接、成長分化的2017年，伴隨著上游原材料漲價，本土優(yōu)勢PCB公司迎來資產(chǎn)證券化浪潮，“電子系統(tǒng)之母”批量登陸A股市場，大國制造借力資本杠桿，積極擴產(chǎn)高階產(chǎn)品開啟新一輪加速成長紅利期。
2018年梳理PCB產(chǎn)業(yè)脈動，該行建議從蘋果新動能、汽車電子、5G高頻高速三個維度布局2018年PCB成長投資。此外，承接全球產(chǎn)能東移的大邏輯下同樣看好能夠乘勢利用本土漲價周期，把握行業(yè)整合成長機遇的本土優(yōu)勢廠商。
軟板小編了解，2017年11月開售的iPhone X正式開啟蘋果超級創(chuàng)新周期，以OLED全面屏、3D感測、無線充電為代表的創(chuàng)新核心趨勢以及即將到來的高頻高速LCP新賽道將驅(qū)動FPC全球賽道持續(xù)擴容。受益于蘋果創(chuàng)新紅利，相關FPC供應鏈公司營收數(shù)據(jù)表現(xiàn)亮眼。同時受益于蘋果導入LCP高頻高速天線，F(xiàn)PC軟板公司未來兩年賽道再拓寬，該行對此亦保持關注。
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