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柔性電路板之常用相關術語總結

2018-04-25 02:25

  柔性電路板,又稱FPC,是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。柔性電路板用途廣泛,可用于手機、電腦、工控、醫(yī)療、消費電子等各個領域。下面就為大家介紹下柔性電路板常用的相關術語。

1、Access Hole 露出孔(穿露孔,露底孔)

常指軟板外表的保護層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔),用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊,以便于零件的焊接。所謂"Access Hole"原文是指表層有了穿露孔,使外界能夠"接近"表護層下面之板面焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。

2、Acrylic 壓克力

  是聚丙烯酸樹脂的俗稱,大部份的軟板均使用其薄膜,當成接著之膠片用途。

3、Adhesive 膠類或接著劑

  能使兩接口完成黏合的物質,如樹脂或涂料等。

4、Anchoring Spurs 著力爪

  中板或單面板上,為使孔環(huán)焊墊在板面上有更強力的附著性質起見,可在其孔環(huán)外多余的空地上,再另行加附幾只指爪,使孔環(huán)更為鞏固,以減少自板面浮離的可能。如附圖就是軟板"表護層"下所隱約見到的著力爪示意圖。

5、Bandability 彎曲性,彎曲能力

  為動態(tài)軟板(Dynamic Flex Board)板材之一種特性,例如計算機磁盤驅動器的打印頭Print Heads)所接續(xù)之軟板,其品質即應達到十億次的 "彎曲性試驗"。

6、Bonding Layer 結合層,接著層

  常指多層板之膠片層,或 TAB 卷帶,或軟板之板材,其銅皮與聚亞醯胺(PI)基材間的接著劑層。

7、Coverlay/Cover Coat 表護層、保護層

  軟板的外層線路,其防焊不易采用硬板所用的綠漆,因在彎折時可能會出現(xiàn)脫落的情形。需改用一種軟質的"壓克力"層壓合在板面上,既可當成防焊膜又可保護外層線路,及增強軟板的抵抗力及耐用性,這種專用的"外膜"特稱為表護層或保護層。

8、Dynamic Flex(FPC)動態(tài)軟板

  指需做持續(xù)運動用途的軟性電路板,如磁盤驅動器讀寫頭中的軟板即是。此外另有"靜態(tài)軟板"(Static FPC),系指組裝妥善后即不再有動作之軟板類。

9、Film Adhesive接著膜,黏合膜

  指干式薄片化的接著層,可含補強纖維布的膠片,或不含補強材只有接著劑物料的薄層,如FPC的接著層即是。

10、Flexible Printed Circuit,FPC 軟板

  是一種特殊的電路板,在下游組裝時可做三度空間的外形變化,其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE)。這種軟板也像硬板一樣,可制作鍍通孔或表面黏墊,以進行通孔插裝或表面黏裝。板面還可貼附軟性具保護及防焊用途的表護層(Cover Layer),或加印軟性的防焊綠漆。

 

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