軟板廠不得不承認,蘋果是當今最先進的科技公司之一,其他方面且不論,就手機而言,無人與之匹敵。而iPhone的發(fā)展,也推動了PCB的發(fā)展。iPhone8除了具有防水等功能,需要到多種新材料之外,還有更強的續(xù)航能力。
這樣一來,為了給電池留下更多空間,就要縮小主板面積,為了達到這一目的,iPhone8需要使用新型的PCB—類載板(Substrate-like PCB),以及更多的柔性電路板(FPC)。
手機PCB的硬板使用,主要是2階HID。隨著數據化發(fā)展,智能手機在體積、外觀、功能上不斷更新,逐漸使用多階HID,甚至全層HID。
而軟板方面,一開始手機使用FPC,主要用在手機轉折處(HingePart)。而iPhone,為了實現(xiàn)硬體操作、傳輸速度、體積輕薄等要求,其觸控螢幕、按鍵、側鍵、天線、電池等都大量使用軟板或軟硬板。
除了iPhone,其他手機也朝這一趨勢發(fā)展,大量使用軟板及軟硬板,智能手機一般使用至少6片以上的軟板。軟板與軟硬板設的使用,有助于提升設計彈性,使手機在外觀、體積、性能上,得到更大的發(fā)展。
總之,由iPhone牽頭,智能手機的發(fā)展,會大大地推進PCB在技術和產能方面的發(fā)展。