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手機(jī)FPC廠家之多層軟板的分類

2017-09-07 10:00

多層軟板

  軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣,采用多層層壓技術(shù),可制成多層軟性PCB。最簡(jiǎn)單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當(dāng)于同軸導(dǎo)線或屏蔽導(dǎo)線。最常用的多層軟性PCB結(jié)構(gòu)是四層結(jié)構(gòu),用金屬化孔實(shí)現(xiàn)層間互連,中間二層一般是電源層和接地層。

  多層軟性PCB的優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性,如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟板,比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3,但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性,大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。今天,手機(jī)FPC廠家就帶大家了解下多層軟板的分類:

多層軟板PCB可進(jìn)一步分成如下類型:

1)撓性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB,其成品規(guī)定為可以撓曲:這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起,但其中心部分并末粘結(jié)在一起,從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性,如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配,多層軟性PCB部件的每個(gè)線路層,必須在接地面上設(shè)計(jì)信號(hào)線。為了具有高度的可撓性,導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層,如聚酰亞胺,代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實(shí)現(xiàn)所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設(shè)計(jì)中。

2)在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB,其成品末規(guī)定可以撓曲:這類多層軟性PCB是用軟性絕緣材料,如聚酰亞胺薄膜,層壓制成多層板。在層壓后失去了固有的可撓性。當(dāng)設(shè)計(jì)要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性,如低的介電常數(shù)、厚度均勻介質(zhì)、較輕的重量和能連續(xù)加工等特性時(shí),就采用這類軟性PCB。例如,用聚酰亞胺薄膜絕緣材料制造的多層PCB比環(huán)氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分之一。

3)在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB,其成品必須可以成形,而不是可連續(xù)撓曲的:這類多層軟性PCB是由軟性絕緣材料制成的。雖然它用軟性材料制造,但因受電氣設(shè)計(jì)的限制,如為了所需的導(dǎo)體電阻,要求用厚的導(dǎo)體,或?yàn)榱怂璧淖杩够螂娙?,要求在信?hào)層和接地層之間有厚的絕緣隔離,因此,在成品應(yīng)用時(shí)它已成形。術(shù)語(yǔ)“可成型的”定義為:多層軟性PCB部件具有做成所要求的形狀的能力,并在應(yīng)用中不能再撓曲。在航空電子設(shè)備單元內(nèi)部布線中應(yīng)用。這時(shí),要求帶狀線或三維空間設(shè)計(jì)的導(dǎo)體電阻低、電容耦合或電路噪聲極小以及在互連端部能平滑地彎曲成90°。用聚酰亞胺薄膜材料制成的多層軟性PCB實(shí)現(xiàn)了這種布線任務(wù)。因?yàn)榫埘啺繁∧つ透邷亍⒂锌蓳闲?、而且總的電氣和機(jī)械特性良好。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)部件截面的所有互連,其中走線部分進(jìn)一步可分成多個(gè)多層撓性線路部件,并用膠粘帶合在一起,形成一條印制電路束。

剛性-軟性多層PCB

  該類型通常是在一塊或二塊剛性PCB上,包含有構(gòu)成整體所必不可少的軟性PCB。軟性PCB層被層壓在剛性多層PCB內(nèi),這是為了具有特殊電氣要求或?yàn)榱艘由斓絼傂噪娐吠饷?,以朝代Z平面電路裝連能力。這類產(chǎn)品在那些把壓縮重量和體積作為關(guān)鍵,且要保證高可靠性、高密度組裝和優(yōu)良電氣特性的電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。

  剛性-軟性多層PCB也可把許多單面或雙面軟性PCB的末端粘合壓制在一起成為剛性部分,而中間不粘合成為軟性部分,剛性部分的Z面用金屬化孔互連??砂芽蓳闲跃€路層壓到剛性多層板內(nèi)。這類PCB越來(lái)越多地用在那些要求超高封裝密度、優(yōu)良電氣特性、高可靠性和嚴(yán)格限制體積的場(chǎng)合。

  已經(jīng)有一系列的混合多層軟性PCB部件設(shè)計(jì)用于軍用航空電子設(shè)備中,在這些應(yīng)用場(chǎng)合,重量和體積是至關(guān)重要的。為了符合規(guī)定的重量和體積限度,內(nèi)部封裝密度必須極高。除了電路密度高以外,為了使串?dāng)_和噪聲最小,所有信號(hào)傳輸線必須屏蔽。若要使用屏蔽的分離導(dǎo)線,則實(shí)際上不可能經(jīng)濟(jì)地封裝到系統(tǒng)中。這樣,就使用了混合的多層

  軟性PCB來(lái)實(shí)現(xiàn)其互連。這種部件將屏蔽的信號(hào)線包含在扁平帶狀線軟性PCB中,而后者又是剛性PCB的一個(gè)必要組成部分。在比較高水平的操作場(chǎng)合,制造完成后,PCB形成一個(gè)90°的S形彎曲,從而提供了z平面互連的途徑,并且在x、y和z平面振動(dòng)應(yīng)力作用下,可在錫焊點(diǎn)上消除應(yīng)力-應(yīng)變。

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