在FPC在彎曲時，其中心線兩邊所受的應(yīng)力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力，外側(cè)是拉力。所受應(yīng)力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關(guān)。過大的應(yīng)力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計時應(yīng)合理安排FPC的層壓結(jié)構(gòu)，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據(jù)不同的應(yīng)用場合來計算最小彎曲半徑。 

彎曲半徑要求的計算 
情況1、對單面FPC柔性電路板的最小彎曲如下圖所示： 

它的最小彎曲半徑可以由下面公式計算： 
R=（c/2）[（100-Eb）/Eb]-D 
其中： 
R=最小彎曲半徑（單位µm） 
c=銅皮厚度（單位µm） 
D=覆蓋膜厚度（單位µm） 
EB=銅皮允許變形量（以百分?jǐn)?shù)衡量） 
不同類型銅，銅皮變形量不同。 
A、壓碾銅的銅皮變形量最大值是≤16％ 
B、電解銅的銅皮變形量最大值是≤11％。 
而且在不同的使用場合，同一材料的銅皮變形量取值也不一樣。對于一次性彎曲的的場合，使用折斷臨界狀態(tài)的極限值（對延碾銅，該值為16%)。對于彎曲安裝設(shè)計情況，使用IPC-MF-150規(guī)定的最小變形值（對延碾銅，該值為10％）。對于動態(tài)柔性應(yīng)用場合，銅皮變形量用0.3%。而對于磁頭應(yīng)用，銅皮變形量用0.1%。通過設(shè)置銅皮允許的變形量，就可以算出彎曲的最小半徑。 
動態(tài)柔性：這種銅皮應(yīng)用的場景是通過變形實現(xiàn)功能的，打個比方:IC卡座內(nèi)的磷銅彈片，就是IC卡插入后與芯片接觸的部位，插的過程彈片不斷的形變，這種應(yīng)用場景就是柔性動態(tài)的。 
例：50µm 聚酰亞胺，25µm膠，35µm銅 因此，D=75µm,c=35µm 柔性板的總厚度T=185µm 
一次性彎曲，用16% R=16.9µm,或R/T=0.09 
彎曲安裝，用10％ R=80µm,或R/T=0.45 
動態(tài)彎曲，用0.3% R=5.74mm,或R/T=31 
對于上圖中的場景，需要有連接器插入的場景，需要按照“動態(tài)彎曲”進行計算，彎曲半徑控制在＞6mm，直徑＞12mm。 
粗略算法：大約要大于總厚度的50倍左右。 

情況2、雙面板 

其中： 
R=最小彎曲半徑，單位µm 
c=銅皮厚度，單位µm 
D=覆蓋膜厚度，單位µm 
EB=銅皮變形量，以百分?jǐn)?shù)衡量。 
EB的取值與上面的一樣。 
d=層間介質(zhì)厚度，單位µm 
例如： 
基材厚度：50µm 聚酰亞胺； 
2x25µm膠； 

2x35µm 銅 則d=100µm；c=35µm 
覆蓋膜厚度：25µm聚酰亞胺；50µm膠 則D=75µm 
總厚：T=2D+d+2c=320µm 

從方程中： 
一次性彎曲，EB=16% R=0.371µm，R/T=1.16 
彎曲安裝，EB =10% R=0.690mm， 
R/T=2.15 動態(tài)彎曲，EB =0.3% R=28.17mm，R/T=88 
粗略算法：大約要大于總厚度的100倍左右。 
彎曲半徑不達(dá)標(biāo)，導(dǎo)致安裝次數(shù)過多之后，導(dǎo)線斷裂，設(shè)備不穩(wěn)定的等問題。如下圖所示：