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軟板耐熱性要求

2016-10-21 10:16

  近來隨著汽車影音、導(dǎo)航及其他電子產(chǎn)品的大量使用,F(xiàn)PC軟板在車載的用途也逐漸地增加,然而車載的環(huán)境與家庭使用的環(huán)境相比,車載的環(huán)境溫度較為嚴苛,甚至在某些電子部件是在其內(nèi)部溫度接近60℃的環(huán)境下長期工作,相對軟板材料的耐熱要求也必須向上提升。

  ROHS及世界各國明令禁止鉛的使用環(huán)保趨勢下,因應(yīng)無鉛化的廣大市場及商機,各種不同組成的無鉛錫膏被陸續(xù)開發(fā)推出,在各項特性較能符合要求但共熔點較高的Sn-Ag-Cu系無鉛錫膏(原本使用之Sn63/Pb37之共熔點為183℃,錫爐操作溫度約250℃)較為目前市場所能接受,但因其熔點較高,在軟板制作及組裝時的溫度及時間都必須提高,對FCCL及其他材料的耐熱要求也隨之水漲船高。

  為了解決以上的環(huán)境溫度及制作溫度時間的要求,3L-FCCL的耐熱特性必須要有所提升。依期組成結(jié)構(gòu),銅箔及PI本身的耐熱特性無庸質(zhì)疑,唯一較需強化的部分就是高分子接著劑。一般而言,高分子材料的耐熱性與其tg有極大的關(guān)系,TG越高,耐熱特性越佳。然而現(xiàn)在于市面上的3L-FCCL的高分子接著劑的TG大都<90℃,其耐熱狀況大都無法符合上述的要求,唯有2L-FCCL或高TG(TG>90℃)3L-FCCL的產(chǎn)品可達到要求。

  所以為了達到越來越嚴苛的使用及制作環(huán)境要求,高TG 3L-FCCL產(chǎn)品是目前各家FCCL生產(chǎn)廠商的重點項目。

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